SMT贴片不良返修技巧与工艺要求
我们常见的SMT贴片加工过程中，回流焊接后都会存在或多或少的焊接不良现象，因此，我们有必要手动使用工具进行返修处理，以获得合格的PCBA焊点。接下来就由深圳SMT贴片工厂英特丽科技为大家分享一下SMT贴片不良返修技巧与要求，希望给您带来一定的帮助！
一、返修技巧
1、手工返修焊接时应遵循SMT贴片元器件先小后大、先低后高的原则进行焊接，先焊片式电阻、片式电容晶体管，再焊小型IC器件、大型IC器件。
2、焊接片式元件时，选用的烙铁头宽度应与元件宽度一致，若太小，则装焊时不易定位。
3、焊接SOP、QFP、PLCC等两边或四边有引脚的器件时，应先在其两边或四边焊几个定位点，待仔细检查确认每个引脚与对应的焊盘吻合后，才进行拖焊完成剩余引脚的焊接。
4、拖焊时速度不要太快，IC在1s左右拖过1-2个焊点即可。
5、焊接好后可用4~6倍的放大镜检查焊点之间有没有桥接，同一部位的焊接连续不超过两次。如一次未焊好应待其冷却后再焊，防止焊盘脱落。
6、焊接IC器件时，在焊盘上均匀涂一层助焊膏，不仅可以对焊点起到浸润与助焊的作用，而且还提高了维修效率。
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