PCBA加工焊接时对PCB板的工艺要求
PCBA加工焊接时，会有很多工艺性的应用。工艺的应用带来的就是对PCB板的要求，如果PCB板子存在问题，就会增大加工焊接的工艺难度，最终可能导致焊接缺陷。因此，只有通过合理的规范设计出的PCB板，才能充分发挥设备的加工能力，提高生产效率及产品质量。为了能保证贴片加工焊接质量，英特丽科技整理了一些PCBA加工焊接时对PCB板的工艺要求与大家一起分享，希望给您带来一定的帮助！
1、耐热性
随着PCBA加工工艺的发展和环保的要求，无铅工艺到了广泛的应用，同时无铅工艺对焊接的温度更高，所以对PCB的耐热性提出了更高的要求，无铅工艺在回流焊接时，温度要达到217~245℃，时间持续30~65s，所以，一般PCB板的耐热性要达到260摄氏度，并保持10s的要求。
2、PCB外形
PCB一般为矩形，最佳长宽比为3:2或4:3，长宽比例较大时容易产生翘曲变形。建议尽量使PCB尺寸标准化，可以简化加工流程，降低加工成本。
3、PCB尺寸
不同的SMT设备对PCB尺寸要求不同，在PCB设计初期时一定要考虑加工设备的PCB最大和最小贴装尺寸，一般尺寸在50×50mm~400×460mm。
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