PCBA加工焊接时对PCB板的工艺要求

PCBA加工焊接时,会有很多工艺性的应用。工艺的应用带来的就是对PCB板的要求,如果PCB板子存在问题,就会增大加工焊接的工艺难度,最终可能导致焊接缺陷。因此,只有通过合理的规范设计出的PCB板,才能充分发挥设备的加工能力,提高生产效率及产品质量。为了能保证贴片加工焊接质量,英特丽科技整理了一些PCBA加工焊接时对PCB板的工艺要求与大家一起分享,希望给您带来一定的帮助!


1、耐热性

随着PCBA加工工艺的发展和环保的要求,无铅工艺到了广泛的应用,同时无铅工艺对焊接的温度更高,所以对PCB的耐热性提出了更高的要求,无铅工艺在回流焊接时,温度要达到217~245℃,时间持续30~65s,所以,一般PCB板的耐热性要达到260摄氏度,并保持10s的要求。


2、PCB外形

PCB一般为矩形,最佳长宽比为3:2或4:3,长宽比例较大时容易产生翘曲变形。建议尽量使PCB尺寸标准化,可以简化加工流程,降低加工成本。


3、PCB尺寸

不同的SMT设备对PCB尺寸要求不同,在PCB设计初期时一定要考虑加工设备的PCB最大和最小贴装尺寸,一般尺寸在50×50mm~400×460mm。

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