在SMT贴片加工中，可能会遇到生产时有异物的产生，若产生异物可能会导致印刷不良或焊接不良的现象，下面就由贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家整理一下smt贴片生产时进行异物排查的思路有哪些，希望能帮助到大家。

一、排查异物的思路
1、了解PCB材质，一些PCB材质较差，在加工过程中可能会存在一些板屑。
2、在拆PCB真空包装袋时，可能会存在一些透明状的残胶在板面上，不易发现。
3、观察上板机和印刷机的清洁工作是否到位，若印刷机刮刀清洁不到位，残留一些干锡膏，再进行印刷时容易掉落在钢网上。
4、不排除某些劣质锡膏中存在的杂质，会导致堵孔或漏印产生。

二、如何避免加工中产生异物
1、优先选取材质较好的PCB板材。
2、不生产不拆包，拿PCB时戴好静电手套，装入上板机后拿器枪吹一吹。
3、按照相关要求做好设备的6S工作，保证机器干净整洁，不影响正常生产。
4、打开锡膏时，仔细观察是否存在杂质，若有积极反馈给锡膏供应商妥善解决或更换优质锡膏。

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