感谢面包板社区的评测活动,很幸运能抽中。收到此书后第一时间翻阅,前言的最后一段话就能感觉到这是一本非常有趣的书,作为牛马的我们,在工作学习中还能身心愉悦一下,是多么令人开行的一件事情。“谨以此书献给广大 70 后、80 后和 90 后,王家卫的粉丝,伍佰的歌迷, F1、网球、NBA 和围棋等体育爱好者,反恐精英玩家,金的拥趸、影迷以及所有想了解热设计这一领域的朋友。”
  F1赛车手门冲鸭!!!!更好的散热能够帮助F1赛车手的赛车保持稳定的性能发挥,在此前提下才能获得更好的比赛成绩。同样现在的电子产品获得更好的散热,才能让性能稳定发挥,不降频,不卡顿。
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  最常见的就是散热器了。散热器是一个热量交换的部件,可以更高效地将发热元器件的热量散至周围环境或热沉中。对于一个安装在PCB表面的元器件而言,其内部热量主要通过热传导方式进入至PCB和元器件上表面,之后通过对流换热和热辐射进人至周围环境中。由于元器件上表面的面积远小于PCB表面积,所以通过元器件上表面散失的热量相对较少。在元器件上表面安装散热器之后,元器件上方的散热面积得到扩展,更多的热量通过热传导方式进入元器件上表面,之后再经由散热器进入周围环境。
  1 散热器常见的材料:铝,特点是储量金属元素最丰富,质量轻,抗腐蚀性器,热导率高,非常适合作为散热原材料。
  2 散热器加工工艺:主要有CNC,铝挤型,压铸,铲齿,插齿,扣Fin等。
  3 散热器表面处理:主要有阳极氧化,喷砂,镀化学镍,烤漆等。
  在最近的项目中,根据我们产品的使用环境,估算了大致的温升,然后对比了芯片对温升的要求,根据上述散热器的常见材料工艺等,结合价格,最终选择了铝型散热器。温升实验后也能满足产品的测试要求。
   这本书读起来非常的身心愉悦,从生活的经历到知识的具体体现。热设计是一门复杂的学科,《热设计的世界-打开电子产品散热领域的大门》犹如一幅热设计的全景概况画卷,从热设计的理论基础到产品热设计的理念思路,从热仿真模拟到测试验证,不仅帮助了我加深对散热的理解,而且还进一步扩展我的热设计思维。浅显易懂,受益匪浅!