在收到开发板后就迫不及待的开箱了。打开之后发现板卡MCU芯片上有一个盒子，打开之后有三个散装芯片。不过麻烦的是粘在MCU上，拔下来非常小心翼翼地，生怕会破坏MCU。不过拔下来之后才知道是双面胶粘上去的，在庆幸MCU上有没余胶的时候发现板卡后面也是用两小片双面胶粘在防撞海绵上，撕下来之后发现板卡上全是余胶，没多长时间上面粘的全是碎屑。也真心建议下回换个方式固定。板卡和散装芯片如下图所示：
接下来是给板卡上电了，找了很久才发现板卡只能是用micro接口供电，也就是老式的安卓手机充电器。这种接口现在比较少见了，我的设备基本没有这种接口的。不过幸好micro接口的数据线没有丢。上电后发现数码管全部亮起，烧写口下面有一个红灯长亮，一个绿灯不停地闪烁。红灯是电源指示灯，绿灯是用户可编程指示灯。不过建议供电方式可以多加一个，这样可以防止micro接口有问题而导致板卡不能使用。也建议把micro接口换成常用的Type-c接口。
板卡的开发软件可以选择IAR或MDK5等，我的电脑上有MDK5，也是一直使用的软件。所以只需要安装对应的支持包就可以了。支持包分享文件的ME32F103系列文件夹下。有两个版本，我是安装最新的版本—Mesilicon.ME32.2.0.0.pack。
板卡也是有很多的示例源码，涉及面也是非常的广。上图的压缩包也基本上都是，不过看压缩包名可以看出是有好几个版本的。这个感觉有点多余。我是选用日期最新的一个进行学习的。
首先是常见的也是非常简单的实验，就是让LED灯闪烁，因为可编程的灯只有一个，所以让那个灯闪烁。找到例程源码demo led，如下图所示：
打开工程后发现调用的驱动程序非常少，也是相对于其他的F1系列的程序，这一点是我很惊讶的。main函数在demo.c文件中，如下图所示：
从源码可以看出控制的是PC4端口控制LED灯的亮灭。与原理图也是对应的，原理图如下图所示：
我手上只有STLink烧写器。虽然开发板支持ISP下载程序，但是感觉比较麻烦，所以尝试一下用STLink看能不能烧写成功。在MDK5软件调整烧写器为STLink，烧写方式为SWD。修改后如下图所示：
修改完之后便直接下载，发现是可以烧写成功的。效果如下视频所示：
后来查看原理图发现烧写方式也是只支持SWD的。原理图如下所示：
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