有机硅导热灌封胶以其耐冲击、耐老化、耐物理性能好的特点而著称。它在冷热环境下都能保持稳定的性能,电气性能和绝缘性能也十分优异。此外,有机硅灌封胶的粘度低、流动性好,易于灌封,能够有效提高元器件的安全系数和散热性。因此,它特别适用于长期在恶劣环境下工作的电子元器件,如汽车电子、LED、电源模块等。
然而,有机硅导热灌封胶也存在一些不足。它的附着力相对较差,保密性不够好,且价位稍高。因此,在需要高附着力和低成本的应用中,可能需要考虑其他材料。
二、环氧树脂导热灌封胶
环氧树脂导热灌封胶则以其耐高温、电气绝缘能力优渥而著称。固化前后的环氧树脂都表现出高度的稳定性,对多种金属和多孔底材有着优异的附着力,且操作简单。它适用于常温环境下的电子元器件,并且对环境力学性没有过多要求,如电容器、互感器以及电子变压器等。
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然而,环氧树脂导热灌封胶的抗冷热变化能力较弱,在冷热交变的过程中容易出现细小的裂缝,从而影响电子元器件的防潮能力。此外,固化后的环氧树脂硬度较高,容易拉伤电子元器件,且难以起到很好的抗冲击能力。