开发板：富芮坤FR3068x-C1. 芯片介绍：
芯片架构与资源
• FR3068E-C芯片架构属于双核架构， 包括一颗独立的蓝牙核做蓝牙通讯以 及另外一颗主核MCU，双核之间通 过串口做HCI通讯，蓝牙核一般不对 外开放，用户无需关注
• 内置128KB CRAM+512KB SRAM， 2MB flash(根据芯片型号有不同大小 配置)
• 需外挂24MHZ晶体时钟，系统主频 最高可倍频至156MHZ
•工作温度为工业级-40°~105°•
有57个可编程IO（不同型号/封装会 有所不同）
• 支持两路CAN总线，支持CAN FD
• 支持丰富的外设总线如 SPI/UART/USB等
• 支持双模蓝牙BLE+BT/EDR
硬件资源：
• 2x PDM 数字音频接口
• 2x 32位宽的I2S 接口
• 3x I2C
• 6x UART 带流控
• 2x SPI 主接口，支持 QSPI，OSPI
• 2x SPI 从接口，一路是单线的，一路支持四线
• USB 2.0 OTG
• 最多支持 2 x 16 channel PWM，支持输入捕获，可以做PWM DAC输出
• 最多支持 9 通道12bit SAR-ADC，支持普通模式、队列模式；
• 最多支持 57 个可配置 GPIO 硬件资源
• CAN FD 控制器 符合 CAN 总线协议 V 2.0 part A, B ，符合 ISO 11898-1
• Display显示接口8080/6080/RGB/SPI
• 6x 32bit timer
• 2x DMA
• SDIO3.0
• 硬件加密单元AES-128, AES-192, AES-256
• 支持Floating point unit(FPU)
• 真随机数发生器TRNG
• 像素编码转换器YUV2RGB
2. SDK结构
FR3068E-C SDK是基于Freertos的系统框架，配合丰富的中断响应来实现整个代 码的运行；
SDK文件结构包含了MCU外设驱动，应用层的例程代码，都是以源码的形式提供； 蓝牙 host部分以库的形式提供，同时提供了specification手册、公共组件、第三方 软件、工具文件；
内置了多种功能模块，如FlashDB存储模块、crc32算法、fatfs文件系统等等。
3. MDK环境配置
安装Keil MDK后，打开资料中的工程文件。如果Keil版本比较高，会出现没有设备的情况。因为最新版本Keil默认安装CMSIS 6.1.0的Pack包，而在v6之后的版本，将ARMCM33_DSP_FP删除，因此我们需要安装旧版本的Pack包。
CMSIS Pack下载地址：https://www.keil.arm.com/packs/cmsis-arm/versions/
在历史版本中找到v5的都可以，我选择v5的最后一个版本5.9.0，下载并安装。但是打开工程后仍然没有该设备，我们需要删除高版本的Pack包。点击Keil中的
在右侧Pack中找到ARM::CMSIS并展开，Remove 6.1.0的版本，这样就启用5.9.0的版本了，就可以找到我们需要的设备。
4. 编译与烧录
在Keil中编译后，运行app_post_process.py，然后在烧录软件中导入Project_burn.bin就可以烧录了。
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