英特尔昨（21）日正式推出第八代Core处理器Coffee Lake，预计全球有逾145款计算机装置将自9月起上架销售。AMD入门款处理器Ryzen 3及商用Ryzen Pro平台也将在下半年陆续上市。 此外，虚拟货币挖矿、电竞及人工智能运算等需求强劲，AMD及 NVIDIA下半年将推出新一代绘图芯片抢攻市场商机。
  受惠于英特尔、AMD、英伟达等新平台齐发，个人计算机及绘图卡对金氧半场效晶体管（MOSFET）用量大增，年底前MOSFET缺货问题难解，价格可望随之逐季调涨。
  英特尔昨日正式推出第八代Core处理器Coffee Lake，采用第三代14nm米制程，搭配Z370芯片组。 Coffee Lake除了运算效率提升及降低功耗，为因应电竞市场需求，包括Type-C及USB 3.1、Thunderbolt 3.0、HDMI及DisplayPort等高速传输接口端口明显增加，因此MOSFET搭载量将较上代平台增加超过1倍。
  AMD针对电竞等高阶应用推出的Ryzen Treadripper需求强劲，Ryzen 3及Ryzen Pro也将在下半年陆续推出。 与英特尔新平台情况相似，AMD今年Ryzen平台增加不少高速传输接口端口，单一系统MOSFET搭载量也同样较上代平台成长1倍。
  至于在绘图卡市场部份，AMD新一代Vega绘图芯片下半年将量产出货，NVIDIA Volta绘图芯片也将在第四季放量，除了因应电竞市场强劲需求外，人工智能应用也需要大量绘图芯片进行平行运算。 再者，虚拟货币挖矿风潮方兴未艾，绘图卡需求强劲，而新一代绘图卡搭载MOSFET数量明显较上代增加5成以上。
  今年以来，MOSFET市场需求强劲，一是个人计算机及绘图卡等新平台推出后带动需求成长，二是如Type-C或USB 3.1等高速传输接口需搭载更多MOSFET组件。
  但从供给端来看，国际IDM厂陆续淡出计算机相关市场，产能移转至汽车电子或节能家电采用的绝缘闸双极晶体管（IGBT）或超接面（Super Junction）组件。 也因此，在供给量成长有限、需求成长加速的情况下，MOSFET下半年缺货问题难解，价格也将逐季调涨。
  (工商时报)
  MOSFET交期Q3 仍在延长
    自去年起，功率器件行情回暖，需求持续旺盛，订单数量快速增加，供不应求情况显现，但受限于产能，原厂交货周期拉长，MOSFET供货价格逐季涨价，今年上半年涨幅达到5%-10%。预计Q3在此基础上再调上涨5%-10%，不排除Q4调涨价格。
    根据富昌电子元器件市场行情2017第三季度报告指出，各大品牌MOSFET均出现了交期延长的情况。具体来看：
  
    低压MOSFET：英飞凌、Diodes、飞兆（安森美收购）、安森美、Nexperia、ST、Vishay货期趋势为延长，目前货期短则14周长则30周。分析称英飞凌收购 IR 后可提供丰富的中等电压产品 （40-200V）。但是，传统 IR 器件定价一直上涨。汽车器件交货时间为 20+周。另外飞兆方面，由于 Fab 工厂转移和晶粒出现问题，仍然存在交货问题。大多数问题都出在较小封装（Sot-23，Sc-70）和汽车器件上，飞兆半导体和安森美将在下一季度合并系统，因此富昌分析预计会有进一步的货期问题。
  
    高压MOSFET,包括英飞凌、安森美/飞兆、Ixys、ST、罗姆、MS、Vishay，除了Ixys、MS货期稳定之外，其他的都处于货期延长状态。英飞凌目前货期15-17周，相对较短。而ST的货期达到了26-36周，相对较长。ST是额定200摄氏度的碳化硅场效应管的唯一供应商。推出650V SiC，可与高性能IGBT竞争，并能替代超结器件。需求增加导致一些交付问题。
    晶圆代工厂限产 未来MOSFET供应情况不容乐观
    受指纹IC和CIS、PMIC挤压8寸晶圆厂产能，能提供给MOSFET管的产能有限，上游硅晶圆wafer抢手，供应商无法大动作扩大投片量；对于功率MOSFET而言，市场规模为60亿美元左右，只有营收稳定在10亿元以上才有可能通过自建8寸产线盈利，因此除了英飞凌等欧美大厂，台湾与中国大陆大部分功率MOSFET器件Fabless都在Foundry 8寸线投产。
    日前，国际电子商情获得最新消息是，国内有8寸晶圆代工厂对MOSFET已经采取限产措施，应是受到其他IC挤占产能的影响。这种情况将加剧MOSFET的供应紧张，需求方还应早做规划，即时调整。
  （国际电子商情）