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条件:
4层板 PCB 尺寸100x100x1.6mm
芯片尺寸:40x40x3mm
过孔范围:40x40mm
过孔镀铜厚度:0.025mm
过孔间距:1.2mm
过孔之间填充:空气
针对过孔,主要有以下几个参数对散热有影响:
过孔的直径
过孔的数量
过孔铜箔的厚度
当然手工也可以计算(并联导热):
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不过既然有了软件,我们可以利用软件快速的计算出各种组合的变化:
1 过孔的直径影响(其他参数不变)
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(为什么是线性呢?想想......)
2 过孔的数量影响(其他参数不变)
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(也是线性。。)
3 过孔的铜箔厚度影响(其他参数不变)
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(还是线性。。)
结论:
加热过孔的目的就是为了增强Z向导热的能力,让发热面的元件快速冷却,所以,结合以上的数据可以看出,增加孔径,增加镀层厚度,增加过孔数目都是能显著强化Z向的导热的。
需要注意的是孔径的增加会破坏XY向平面的导热效果,不过这种破坏几乎可以忽略不计的。
另外,在过孔里面增加填充材料也能进一步提高Z向的导热效果。
在自然对流情况下,用过孔来进行对流散热带走的热量同样可以忽略不计。
作者:zhangpengpeng
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來源:简书
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