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研讨会介绍
在硅上生长高质量化合物半导体材料的能力已让我们能够利用成熟Logic和RFCMOS 300mm 晶圆生产技术。这使硅成为开发高集成度，多功能，低成本光子集成电路，最佳的选择。 晶圆级光子测试是晶圆代工厂加速研发制成技术和器件建模以及确保生产性能和产量的关键能力。 本研讨会重点讨论晶圆级光子测试的挑战和解决方案。其中包括快速，可重复的光耦合以及器件上光纤位置优化，以实现精确的光学和电学测量。 演讲专家谢春明博士
谢春明博士(Dr Sia Choon Beng)是位南洋研究学者，毕业于新加坡南洋理工大学。分别于1999年，2001年和2008年获得电子工程学士，硕士及博士学位。
他目前在Formfactor Inc. 服务，主要从事应用工程和技术营销的工作。他专注于在Cascade Microtech 探台系统上，为新兴的晶圆级测量与应用开发解决方案。 谢博士是位IEEE的高级成员，并在IEEE MTT-11微波测量技术委员会工作。他目前代表新加坡担任IEC技术委员会的技术专家，专注于MEMS器件和半导体器件晶圆级可靠性测量技术。
他的研究兴趣包括用于RFIC应用的硅基器件的设计，表征和建模，THz校准和测量，晶圆级光子学和超高功率器件表征。 谢博士目前拥有9个国际专利，2项正在申请中。他发表了超过20篇 IEEE 技术文章，其中有超过250篇引用。
谢春明博士(Dr Sia Choon Beng)是位南洋研究学者，毕业于新加坡南洋理工大学。分别于1999年，2001年和2008年获得电子工程学士，硕士及博士学位。
他目前在Formfactor Inc. 服务，主要从事应用工程和技术营销的工作。他专注于在Cascade Microtech 探台系统上，为新兴的晶圆级测量与应用开发解决方案。 谢博士是位IEEE的高级成员，并在IEEE MTT-11微波测量技术委员会工作。他目前代表新加坡担任IEC技术委员会的技术专家，专注于MEMS器件和半导体器件晶圆级可靠性测量技术。
他的研究兴趣包括用于RFIC应用的硅基器件的设计，表征和建模，THz校准和测量，晶圆级光子学和超高功率器件表征。 谢博士目前拥有9个国际专利，2项正在申请中。他发表了超过20篇 IEEE 技术文章，其中有超过250篇引用。
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