随着AI芯片，5G芯片，物联网等行业的崛起，硅晶圆的需求持续爆发，产能供给一直吃紧，价格长期处于上涨周期当中。 这次日本天灾重创当地硅晶圆工厂，使得原来就已经失衡的供求关系更加紧张，全球硅晶圆供需”剪刀差”有望持续延续下去。
硅晶圆介绍
硅晶圆又称硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。单晶硅圆片按其直径主要分为6英寸、8英寸、12英寸及18英寸等。
作为集成电路的原材料，所谓8英寸硅晶圆是指产生的晶柱表面经过处理并切成薄圆片后的直径。尺寸越大，拉晶对速度与温度的要求更高，因此高品质12英寸晶圆工艺难度比8英寸晶圆更大。
日本胜高(SUMCO)是全球第二大硅晶圆厂商。SUMCO是由Sumitomo、三菱材料和Komatsu三家公司在2002年和2006年合并而成。从市场份额来看，硅晶圆市场基本上被日韩台垄断，尤其是日本的SUMCO和Shin-Etsu两家公司，近十年来所占的市场份额都在60%左右。
随着近年来半导体行业的景气上行，全球晶圆代工产业迎来投资热潮。
根据SEMI统计，2017年全球晶圆厂设备投资金额大幅增长42.5%，达到约570亿美元规模，预计2018年仍将继续增长10.5%。SEMI预测在2017-2020年，全球将有62座新晶圆厂投产，其中将有26座建于中国大陆，中国将成为全球晶圆厂投资最高的地区。
密集的投资将带来全球晶圆产能的迅速提升，根据IC Insights的统计及预测，2016年和2017年全球晶圆产能增速分别为8.6%和7.3%，预计至2020年全球晶圆产能仍将稳步增长，达到21.3百万片/月的规模（等效8英寸）。其中12英寸晶圆的产能增长最快，2017年达到全球总产能的66.8%。
晶圆产能的持续增长为硅片市场带来大量需求。根据SEMI最新的数据，全球硅片面积出货量季度水平达到历史最高记录，出货量在2018年第一季度跃升至3084MSI(百万平方英寸)，较2017年第四季度的面积出货量2977MSI增长3.6％，比2017年第一季度出货量上涨7.9％。
半导体硅片市场供需缺口明显，全球大硅片供给出现严重短缺。
根据IC Insights对全球晶圆产能和硅片产能的统计，2014年以来全球硅片市场存在供不应求的现象，且供需缺口逐年增加。根据晶圆厂和硅片厂的产能计算，2017年全球6-12英寸硅片的供需缺口总计为133万片/月，考虑到多数12英寸硅片产线仍在建设中，全球大硅片的供给端缺口将更为显著。
硅片市场供需缺口的不断扩大，助推半导体硅片价格持续上涨。
进入2017年以来，存储器芯片及CPU/GPU等逻辑芯片市场快速增长，12英寸晶圆需求激增，由于多数12英寸硅片产线的达产进度相对缓慢，导致12英寸硅片出现严重短缺。8英寸方面，指纹识别芯片和摄像头芯片的需求大幅增长，并且物联网应用也多集中在8英寸晶圆，而全球主要硅片厂商目前没有8英寸产线大规模扩建的计划，使得8英寸硅片产能吃紧。
根据2017年晶圆代工厂商与日本信越化学和SUMCO签订的硅片供应合约来看，12英寸硅片签约价已从去年的每片75美元上涨到120美元，2018年硅片龙头企业采取逐季度报价的方式，据SUMCO公司预测今年12英寸硅片价格仍将增长20%以上。
地震影响
集邦咨询拓墣产业研究院研究经理林建宏称，胜高千岁厂产能占全球8英寸与6英寸近8%，若库存成品也受到地震波及，短期內对市場供需有一定影响。若本次地震未伤及库存品，且胜高千岁厂能在一周内恢复生产，则对全球8英寸与6英寸磊芯片全年供给影响约为1%。
林建宏说，短期波动有机会靠Wafer与Foundry厂的库存调配，不至于有太剧烈的影响。但近几季度，8寸晶圆仍维持涨势且进入传统晶圆需求较旺的下半年，胜高千岁厂至今也还未公告灾损与回覆的时间表，在预期心理作用下，确实可能加大6英寸与8英寸硅晶圆价格的涨势。
综合：集邦咨询，广发证券，经济日报
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