比较iPhone Xs Max与之前的iPhone X，它们非常相似。然而我们仍然期望在iPhone Xs和Xs Max中看到一些激动人心的新事物，包括台积电7纳米FinFET制造的Apple A12 Bionic芯片及其新的8核神经网络引擎，第二代Apple设计的GPU，支持Intel CDMA的基带处理器，新的CMOS图像传感器和新的Face ID组件。
拆开iPhone Xs Max里面看一看：
TechInsights这次拆解的是容量为256GB的iPhone Xs Max，型号为A1921。
TechInsights 对 iPhone XS Max（256GB）拆解分析报告显示，其组件成本大约是 443 美元。
相比64GB iPhone X 贵了 50 美元，后者的组件成本为 395.44 美元。
iPhone Xs Max 的OLED显示屏更大，这样就增加了成本，但苹果通过删除了一些与3D触摸系统相关的组件，来平衡成本。TechInsights在接受外媒采访时表示，苹果总共去掉大约10美元的组件，这样原本成本在90美元左右的iPhone Xs Max显示屏，成本降到了80美元。
以下是iPhone Xs Max各种组件成本的视图：
当然，iPhone XS Max 组件中最昂贵的仍是屏幕，成本为 80.5 美元；A12 Bionic 芯片和基频芯片次之，为 72 美元。第三贵的是闪存芯片， 64 美元；其他成本高一些的组件，比如44 美元的摄像头以及 55 美元的机械组件。
应用处理器
Apple A12 Bionic芯片APL1W81 ——
A12采用PoP封装，封装在镁光（Micron）MT53D512M64D4SB-046 4 GB LPDDR4X SDRAM之上。
Tech Insights所拆解的美版A1921、澳大利亚版的A2097/A2101都是美光的内存。
A12芯片尺寸为9.89 mm x 8.42 mm 83.27 mm2，面积对比A11小了5%。
Techinsights提供的带注释的A12剖面图：
基带处理器
Intel PMB9955，Techinsights预计它是支持CDMA的第五代LTE调制解调器英特尔XMM7560。 尽管英特尔14纳米移动SoC对我们来说并不陌生，但这应该是首次使用英特尔自己的14纳米制程进行制造。TechInsights已经对Spreadtrum SC9853I调制解调器进行了检查，该调制解调器使用英特尔14纳米制造。
值得关注的一点是先前的英特尔基带处理器是由台积电制造的。 例如，XMM7480（PMB9948）采用TSMC 28 nm工艺制造。
RF收发器
Intel PMB5762。 据英特尔称，它可以实现Cat 16的下行和Cat 15上行速度。
电源管理IC
包括了Intel PMB6829，苹果338S00456、338S00375（ifixit猜测可能来自Dialog Systems），TI的SN2600电池充电器 IC，意法半导体的STB601A0 等。
注意，iPhone XS Max上的PMIC有了一个Apple的标志（APL1091 338S00456）。
不过，ifixit猜测今年iPhone的部分电源管理芯片仍然有来自Dialog。
Dialog在去年对外发布的新闻稿中表示，与最大客户苹果仍有着持续的业务关系。
CMOS图像传感器
FaceID
iPhone Xs Max，iPhone Xs以及即将推出的iPhone Xr都包括Face ID，这意味着iPhone今年已经完全放弃了指纹识别。 从Touch ID到Face ID的转变影响了四家制造商 - ADI和恩智浦失去了他们提供Touch ID的支持机会，而新的性能让Finisar和Lumentum（将）赢得了提供VCSEL解决方案的机会。
广角相机
iPhone XS Max广角相机芯片是一款来自索尼的堆栈传感器，具有7.01 mm x 5.79 mm（40.6 mm2）的芯片尺寸。相比之下，iPhone 8 / X广角相机芯片的尺寸为5.21 mm x 6.29 mm（32.8 mm2）。尺寸大了23.8%。
Techinsights确认iPhone XS Max的广角相机像素间距为从1.22微米增长到了1.4微米。
并且与去年的iPhone 8 / X相比，Focus Pixels的密度增加 (Focus Pixels的概念是苹果从2014年的iPhone 6开始引入的)
Apple iPhone广角相机芯片 Focus Pixel 趋势 :
闪存
iPhone Xs Max中采用SanDisk SDMPEGF18 256 GB闪存模块。
Wi-Fi / BT模块
USI 339S00551。 Techinsights猜测该模块仍将采用Broadcom Wi-Fi /蓝牙组合SoC。
音频IC
三个Apple 338S00411音频放大器。音频编解码器是Apple的338S00248。
NFC
封装标记100VB27的NFC控制器。可能是出自NXP。
射频前端
射频前端部分包括Avago AFEM-8092 FEM，Skyworks SKY13768 FEM，Skyworks SKY85403 FEM...
最后，屏幕是否是由LG提供，还未有确认信息。
翻译整合: TechInsights, ifixit
附：
iPhone X, iPhone 8/8 Plus 关键组件元器件比较
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