科技博客TechInsights,近日对苹果的新旗舰进行了拆解,他们还对比了iPhone Xs Max(256GB)与之前iPhone X的组件成本,iPhone XS Max的组件成本大约是 443 美元,比64GB iPhone X 贵了 50 美元。

比较iPhone Xs Max与之前的iPhone X,它们非常相似。然而我们仍然期望在iPhone Xs和Xs Max中看到一些激动人心的新事物,包括台积电7纳米FinFET制造的Apple A12 Bionic芯片及其新的8核神经网络引擎,第二代Apple设计的GPU,支持Intel CDMA的基带处理器,新的CMOS图像传感器和新的Face ID组件。
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拆开iPhone Xs Max里面看一看:
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TechInsights这次拆解的是容量为256GB的iPhone Xs Max,型号为A1921。
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TechInsights 对 iPhone XS Max(256GB)拆解分析报告显示,其组件成本大约是 443 美元。
相比64GB iPhone X 贵了 50 美元,后者的组件成本为 395.44 美元。

iPhone Xs Max 的OLED显示屏更大,这样就增加了成本,但苹果通过删除了一些与3D触摸系统相关的组件,来平衡成本。TechInsights在接受外媒采访时表示,苹果总共去掉大约10美元的组件,这样原本成本在90美元左右的iPhone Xs Max显示屏,成本降到了80美元。

以下是iPhone Xs Max各种组件成本的视图:
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当然,iPhone XS Max 组件中最昂贵的仍是屏幕,成本为 80.5 美元;A12 Bionic 芯片和基频芯片次之,为 72 美元。第三贵的是闪存芯片, 64 美元;其他成本高一些的组件,比如44 美元的摄像头以及 55 美元的机械组件。
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应用处理器

Apple A12 Bionic芯片APL1W81 ——
A12采用PoP封装,封装在镁光(Micron)MT53D512M64D4SB-046 4 GB LPDDR4X SDRAM之上。
Tech Insights所拆解的美版A1921、澳大利亚版的A2097/A2101都是美光的内存。
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A12芯片尺寸为9.89 mm x 8.42 mm 83.27 mm2,面积对比A11小了5%。
Techinsights提供的带注释的A12剖面图:
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基带处理器

Intel PMB9955,Techinsights预计它是支持CDMA的第五代LTE调制解调器英特尔XMM7560。 尽管英特尔14纳米移动SoC对我们来说并不陌生,但这应该是首次使用英特尔自己的14纳米制程进行制造。TechInsights已经对Spreadtrum SC9853I调制解调器进行了检查,该调制解调器使用英特尔14纳米制造。
值得关注的一点是先前的英特尔基带处理器是由台积电制造的。 例如,XMM7480(PMB9948)采用TSMC 28 nm工艺制造。
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RF收发器

Intel PMB5762。 据英特尔称,它可以实现Cat 16的下行和Cat 15上行速度。
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电源管理IC
包括了Intel PMB6829,苹果338S00456、338S00375(ifixit猜测可能来自Dialog Systems),TI的SN2600电池充电器 IC,意法半导体的STB601A0 等。
注意,iPhone XS Max上的PMIC有了一个Apple的标志(APL1091 338S00456)。

不过,ifixit猜测今年iPhone的部分电源管理芯片仍然有来自Dialog。
Dialog在去年对外发布的新闻稿中表示,与最大客户苹果仍有着持续的业务关系。
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CMOS图像传感器


FaceID
iPhone Xs Max,iPhone Xs以及即将推出的iPhone Xr都包括Face ID,这意味着iPhone今年已经完全放弃了指纹识别。 从Touch ID到Face ID的转变影响了四家制造商 -  ADI和恩智浦失去了他们提供Touch ID的支持机会,而新的性能让Finisar和Lumentum(将)赢得了提供VCSEL解决方案的机会。
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广角相机
iPhone XS Max广角相机芯片是一款来自索尼的堆栈传感器,具有7.01 mm x 5.79 mm(40.6 mm2)的芯片尺寸。相比之下,iPhone 8 / X广角相机芯片的尺寸为5.21 mm x 6.29 mm(32.8 mm2)。尺寸大了23.8%。
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Techinsights确认iPhone XS Max的广角相机像素间距为从1.22微米增长到了1.4微米。
并且与去年的iPhone 8 / X相比,Focus Pixels的密度增加 (Focus Pixels的概念是苹果从2014年的iPhone 6开始引入的)
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Apple iPhone广角相机芯片 Focus Pixel 趋势 :
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闪存
iPhone Xs Max中采用SanDisk SDMPEGF18 256 GB闪存模块。 SanDisk-SDMPEGF18-1.jpg
Wi-Fi / BT模块
USI 339S00551。 Techinsights猜测该模块仍将采用Broadcom Wi-Fi /蓝牙组合SoC。
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音频IC
三个Apple 338S00411音频放大器。音频编解码器是Apple的338S00248。
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NFC
封装标记100VB27的NFC控制器。可能是出自NXP。

射频前端
射频前端部分包括Avago AFEM-8092 FEM,Skyworks SKY13768 FEM,Skyworks SKY85403 FEM...
AFEM-8092.jpg Skyworks-FEM.jpg
最后,屏幕是否是由LG提供,还未有确认信息。

翻译整合: TechInsights, ifixit
附:
iPhone X, iPhone 8/8 Plus 关键组件元器件比较
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