shusu

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Altium Design技巧:覆铜,拼版,顶层底层切换,批量修改封装

2018-10-30 14:20:50 显示全部楼层
本帖最后由 shusu 于 2018-10-30 14:25 编辑
作者:孟庆历原创,Fred加了批注
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1。覆铜的问题
最近一直在画板子,画的我都想吐血,有一些小的技巧当时弄出来很兴奋,但是过几天又会忘记了,所以写在日志里以备忘。
先想跟大家说说覆铜的问题当我们画好PCB的时候我们习惯上点击覆铜的图标进行全部覆铜,但是如果我们不做任何设定,走线与覆铜之间的距离和走线与走线之间的距离是一样的。这样是一个不好的习惯,因为走线与走线之间的距离一般会比较小,我们一般习惯设为10mil,但是走线与覆铜之间距离太近,一个由于工艺的原因会连在一起,还有覆铜我们一般默认是网络地,这样对走线的干扰有一定的影响,(地网络上有模拟信号也有数字信号,如果共地的话)。
因此我们要将两者的距离区分开来,如何区分开来呢,在Altium PCB环境下的规则里,我们会看到clearance这个规则。这时我们会看到走线与一个焊盘形状的东西,上面会有可以修改的间距。但是我们会发现这时的网络选择的是All,也就是所有的网络间距都是一样的。
这是我们要新建一个规则,点击rule wizard 点next 在electrical下选择第一个clearance constraint 然后next到底。这是会在规则里面看到一个clearance_1这样的新规则。新规则时可以自己命名的。就在右边的name里改就行了。
然后在first object match里面选择all 在second object matches 里面点net选项然后再下拉菜单中选择GND,这样只要改下面的clearance就可以修改走线与覆铜之间的距离了。因为覆铜就是GND。也就是将所有走线与覆铜的间距,和走线与走线的间距区分开来。
可能大家会奇怪怎么会这样,我们不是把GND都连在一起了吗?对的,这也是我之前经常犯的错误,或者者并不是错误,只是不好的习惯, 当我们在布线的时候,GND线先不要布,把其他的走线先布完,然后覆铜的时候把覆铜选择GND网络即可。这样会省掉很多麻烦。如果不这样做前面我说的全是白搭。呵呵。淡然不是所有的PCB都需要覆铜的,覆铜的讲究也有很多,我这里只是讲了如何修改走线与覆铜的距离。比如开关电源的覆铜是不可以直接全部覆铜的。
2。如何拼版
可能有人会问为什么要拼版,因为当我们在做产品的时候,产品的形状是有很严格的要有的,他会根据结构工程师的要求来定,比如我们公司的产品是立体式的(就是下面有一块上面有一块。中间还有两块板子立着作为支撑板,在接缝处是加一些焊盘,焊盘的尺寸要几个板子保持一致。这样就可以将他们焊在一起,很牢固)很多时候板子的形状会比较小,如果我们只做一个小板的话,会让费很多钱。这个做过板子的人都知道。所以我们需要将几个小板子拼在一起。
实验室的哥们可能比较熟悉怎样拼版,因为经常使用雕刻机。我这里讲的是发给厂家做的时候拼版的一些小技巧。很实用因为我已经发给厂家拼过好几次了,其实拼版很简单但是如果没设置好会很麻烦,首先网络编号会自动加一(板子与板子之间)废话少说直入主题,首先必须得确保我们画的原始的PCB板子是好的,不需要在做改动的,不然拼板也要重新来的。
在PCB环境下最好新建一个PCB文件,命名的话在原来的名字后面加一个Pin说明这是拼板文件(这样发给厂家做也方便)全选我们的板子,(快捷键ctrl A ctrl C 或者直接按键盘S再按A这时也是选中并复制了)我建议大家用鼠标全选然后ctrl+c。因为有时候用S+A快捷键特殊粘贴的时候会有点小BUG,复制之后点击鼠标左键,复制完毕。复制完毕后切换到新建的PCB文件中粘贴,但是这里面的粘贴不是ctrl + v 而是要特殊粘贴。
特殊粘贴就在菜单栏中的编辑菜单下拉菜单中。点击特殊粘贴后会出来一个对话框,是粘贴属性。有四个选择,这时直选中第三个选项(中文叫复制的制定者)其他三个选项都不要选中。前面的勾不要勾上。然后点击对话框下面的粘贴阵列。放置变量那一栏的第一个里面编辑的是你想拼几块板子。阵列类型里面选择线性的。要注意的是这样拼版只能拼接一行多列。也就是你想拼多行多列要想其他的办法,后面我会介绍。
在线性阵列里面我们编辑的是板子与板子之间的距离。这里我给大家一个小建议,就是我们在用单位的时候最好选择公制的就是mm,不要选择英制的mil 。板子的边缘keepout层的线宽最好是0.1mm。这样拼出来的板子比较好看。为后面的操作也提供方便。板子与板子的距离要在原来宽的基础上加0.2mm比如原来我的板子宽是30mm,在编辑X-Spacing时要写30.2mm这样板子与板子就有0.2mm的空隙。为什么要留0.2mm的距离?因为这个距离正好是厂家做的时候会自动给你切一半,也就是你拿到板子后只要轻轻一掰就OK了。
Y-Spacing因为只能是一行所以只要填0mm就行了(如果有谁知道怎样编辑多行多列就告诉我)。注意单位都选择mm.点确定按钮,在PCB-PIN文件下点击鼠标左键,这样就拼好了。这时我们假设刚刚输入的是3列,也就是会拼成一行三列的拼板,如何拼三行三列的板子呢?只要重复刚刚的操作两次,这样会有三块一行三列的板子,如何将这三块板子拼成间距是0.2mm的三行三列的板子呢,我们先将一块板子作为基准,全选第二块板子点击M+S快捷键这时会出现一个十字光标,供人们选择定位点用的,点击第二块板子的一个定位点,如左下角的顶点(注:默认板子的形状是keepout的边缘)。这时整个板子就将随刚刚的定位点移动,将板子移动到第一块板子的左上角上方的0.2mm处。第三块板子也按照这个操作就可以将板子移动到下方的0.2mm处。这样三行三列的板子就拼好了。
其实我说的比较繁琐,只要操作过一遍会发现非常简单的。这里要注意几点的是,我们最好将网络栅格和移动栅格斗设为0.1mm.网络栅格和移动栅格是两个概念,不要混淆,网络栅格是pcb环境下一个小格子的距离,移动栅格是我们鼠标拖动的时候鼠标一次移动的距离,按快捷键G可以修改移动栅格的距离。网络栅格的修改在工具栏的一个网状的下拉下修改。罗嗦了这么多要是能截图就好了,有图有真相,哈哈。但是现在为止没看到能粘贴截图的板块可以写这些东西。
3。如何将元器件顶层与底层切换
可能你会觉得这很简单,因为只要在PCB环境下双击元器件,然后在层那一栏改一下设置就行了,但是如何将所有元器件一起从顶层切换到底层呢,有人会问为什么要切换层呢,因为我们一般在做PCB库的时候都是做在顶层,所以更新原理图到PCB的时候转过来的元器件默认都是在顶层,我们一般情况下会将贴片的原件放在底层,直插的原件放在顶层,这样我们就要将大量的贴片原件从顶层切换到底层,这时候如果我们要一个一个的改是一件很麻烦的事,万一我们的元器件有很多,这会很崩溃,有一个很方便的方法,其实就是一个快捷键,这个快捷键很有用上次我帮我师傅画一个板子,画完之后线也布完了,覆铜也覆好了,但是突然由于拼版的需要,他要我将所有元器件原来在底层的贴片元器件和直插的元器件在顶层的换一下层,包括覆铜和走线,我当时想那不是得要重新布线,不然就要看Altium有没有什么设置能让原来的底层变成顶层呢,找了好久没找到,最后还是我师傅找到了,这里我给大家透露一下,其实很简单,只要我们全选我们的板子然后按快捷键M+S这时在板子上随便点那一点板子就处于移动状态,在移动状态下只要按下快捷键L就行了,左后点击鼠标左键,放下你的板子,这时你就会发现你的板子的顶层和底层包括走线丝印覆铜全部互换了。当然这个设置对于小批量的元器件同样适用,只要选中你选择的元器件然后按照刚刚我的方法就可以了。这个很简单的,在刚转成PCB的时候元器件布局的时候会用的比较多,我上次遇到的是特殊情况。
4 如何批量修改元器件的封装
在我们画好原理图的时候,就要给原理图中的每一个元器件,每一个接口添加相应的封装,如果有一个没添加,系统在你导入到PCB的时候就会报错。但是在添加封装的时候如果不知道如何批量给元器件添加封装将会很麻烦,因为小的原理图还好,万一你的原理图涉及到上百个上千个元器件,你想一个一个的添加元器件将会连想死的心都有,我之前一直就是这么干的。(Fred:我以前没有试图修改过,印象中通过filter可以做到很多事情)
批量添加不仅快捷还可以保证你的封装都是一样的,这里我就以给电阻这样的一个元器件添加封装为例,如果我们想给一批同样封装的电阻添加一个0805的封装该怎么做呢,首先我建议大家在添加元器件的时候最好自己做一个pcb的库,不要相信altium designer系统自带的库,要以自己的尺寸重新画封装,因为系统的封装是标准的封装,做出来之后等到你想焊接的时候会发现烙铁没地方可以下了(Fred:一般来时AD给出的官方封装都会有三种,基本上就是为了贴片机和人工焊接考虑的。IPC封装生成也是有这个考虑的。我一般是喜欢用AD自带的封装。建立自己的封装库也是很好的。),因为系统没考虑到烙铁焊接的因数,它只考虑到贴片机能贴就行,这里我还想建议大家做一个属于自己的集成库,你可以把别人做好的元器件拷贝过来加到自己的集成库中,只要稍作修改就行。如果你觉得烦最好做一个属于自己的PCB库,这样每次用的时候会很方便,因为批量添加元器件的封装是建立在PCB库里面有这个封装。集成库和PCB库的制作这里就不用介绍了,很简单。
废话又说多了,我们只要选中一电阻然后右击选第一个出来一个查找类似对象的对话框。主要注意这几个对象一个是Description在右边的菜单栏中选在same但是有时候这一栏会没有给出属性,这时候选择这个是没用的,还有一个是symbol reference 这个也是选择same,然后点击下面的应用和确定,切不可在这里面修改任何东西,这个只是一个过滤器其实,过滤掉你不想要的东西,留下你想要的东西,你不能过滤的太多也不能太少,比如description里面的属性是R1你选择了same那很显然不行,因为你的原理图中最多只有一个R1,所以你改的话也只是改了一个R1的封装,我建议大家好好看看各个代表什么意思,多试试,其中道理自然就懂了。(Fred:AD管理原理图,PCB图与封装的机制类似于数据库,每一个元件都包含很多属性,filter可以通过>=1个的属性帮忙筛选元件,然后批量修改其他属性)
过滤成功之后原理图里面会把你过滤后的元器件高亮的,你可以看看自己有没有过滤成功,然后点击应用后会出来一个对话框,是在这个里面修改元器件的属性的,如封装啊,线宽啊,顶层还是底层啊,等等等等。比如刚刚要改的0805的封装只要在current footprint 里面改成你自己做的封装即可,只是名字一定要和你自己做的或者是系统自带的保持一致。不然也不会成功的。然后只要在这个对话框的其他地方点击一下,就改过来了。然后关掉对画框即可。
就这么简单。其实在PCB环境下这样编辑也是一样的。大家可以试试看。最近可能Altium designer的内容先到这里告一段落了。明天又要上班画我没画完的板子,虽然很讨厌画板子,很想自己搞搞stm8和stm32,但是我师父说的对,一个产品不仅仅是软件,先好好打打基础。但是软件最近也在搞,不然就忘得差不多了。(Fred:我感觉,硬件是软件的载体,软件是思想的载体)
作者:孟庆历原创,Fred加了批注

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