2019 年 2 月 27 日，AI芯片公司“地平线”获得近6亿美元B轮融资，由SK中国、SK Hynix及数家中国一线汽车集团（与旗下基金）联合领投。本轮融资后，地平线估值达30亿美元。这也是继 2017 年下半年获得由 Intel 领投的超过 1 亿美金的 A+轮融资之后，成立仅三年多的地平线再次获得重量级投资。
至此，2018 年全球排名前三的半导体企业中有两家成为了地平线重要股东。而国内数家一线汽车集团给予地平线的上亿美金投资，也成为中国车企目前在人工智能领域最大规模的投资。
地平线具备覆盖“算法、芯片、软件、硬件系统”的全栈综合实力。在本轮融资的促进下，地平线将继续投入更多资源用于产品研发，其车规级计算平台和第三代芯片架构有望在年内取得突破性进展。地平线方面表示，该轮融资为地平线带来了重要的战略资源与丰富的人工智能落地场景，为地平线的企业发展注入了澎湃动力。
地平线创始人兼CEO余凯表示，目前，地平线创立之初倡导的软硬结合与边缘计算已经成为全球人工智能领域的重要趋势。2018年是地平线产品落地首年，AI芯片产品的出货达到几十万量级，全年营收数亿元。他表示，2019年，预计芯片整体出货可达百万量级，整体营收会有数倍增长。地平线边缘计算人工智能芯片和软件方案正朝着“综合环境感知+多模人机交互”的全面 AI 能力加速前进。
2017 年，地平线大规模流片并发布了中国首款边缘人工智能处理器——专注于智能驾驶的地平线“征程”系列处理器与专注于 AIoT 边缘计算的地平线“旭日”系列处理器。
2018 年，地平线成功将其技术先发优势转变为独特产品路径，依托其独特的软硬结合人工智能处理器技术，地平线相继发布了 Matrix 自动驾驶计算平台与和地平线 XForce 边缘 AI 计算平台。
其中地平线 Matrix 自动驾驶计算平台于 2019 年初获 CES 创新奖。目前，地平线 Matrix 自动驾驶计算平台已向世界顶级 L4 自动驾驶厂商大规模供货，成功开创了中国自动驾驶芯片类产品商业化落地及开拓全球市场之先河。
2018 年底，地平线推出依托 Matrix 计算平台的地平线 Navnet 众包高精地图采集与定位方案等具备强大市场竞争力的软硬一体解决方案，并已开始逐步落地。
在智能驾驶领域，地平线与全球汽车市场顶级 Tier1 和 OEMs 的合作关系不断拓展纵深，合作伙伴包括奥迪、博世、长安、比亚迪、上汽、广汽等。
在 AIoT 领域，地平线“旭日”系列处理器已成功赋能 20 多家领先的设备供应商，这也使得地平线“旭日”成为 2018 年全年国内出货量最大的边缘人工智能处理器之一。
依托搭载旭日处理器的智能摄像头产品及解决方案，地平线已助力多个国家级开发区智慧城市、智慧交通建设，赋能多个智慧社区、智慧楼宇，并支持 SK 电讯、百丽国际、永辉超市、龙湖地产等合作伙伴实现智能化升级。
而不久之前，搭载地平线终端语音方案的小米 AIoT 领域重量级产品——小爱触屏音箱正式发布，则标志着地平线智能语音技术在国内市场实现重量级合作落地。
（AIoT是AI芯片企业目前状况下就能获得规模化营收的方向，用AIoT的供给，补缺还未落地的智能驾驶应用，这应该也是地平线这次能获得B轮融资的关键所在。）
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