华尔街日报周二报导，半导体整并潮已历时2年，目前好的目标所剩不多，主管机关也不一定核准交易，再加上芯片公司股价上扬，推高收购价码，该产业并购潮可能已经接近尾声。
  据财经数据供货商Dealogic数据，近2年来半导体公司的并购交易金额超过2,400亿美元，今年迄今达1,302亿美元的纪录规模，较去年同期激增16％。过去2年有6笔交易价码超过100亿美元，还有3笔超过300亿美元天价。
  芯片产业整并活动降温最简单的原因就是合适的收购对象所剩不多标，而且有并购计划的企业早已出手。最近的交易包括美国手机芯片龙头高通（Qualcomm）收购荷兰汽车芯片制造商恩智浦（NXP），写下半导体产业最大并购交易。
  博通（Broadcom）甫于今年初完成370亿美元与安华高（Avago）的合并案，并在近日放弃以55亿美元收购博科通讯（Brocade Communications）。英特尔去年斥资167亿美元买下同业阿尔特拉（Altera）后，亦宣布多起小型收购计划。
  主管机关反对是另一项原因，美国司法部的审查让科林研发（Lam Research）上个月放弃以106亿美元收购科磊（KLA Tencor）。应材去年欲以290亿美元收购东京威力（TEL）的交易，就被司法部打回票。
  此外，价格亦是阻碍因素。芯片类股的表现一直超越其他科技领域，费城半导体指数今年迄今大涨逾25％，让那斯达克指数4％的涨幅相形失色。辉达（NVIDIA）和超威（AMD）可能被收购的传言不绝于耳，但2家公司今年股价劲扬逾1倍，全拜成长率攀升所赐。
  少数几家芯片公司面对产业整并潮时不动如山，过去2年辉达只有1笔小型收购案，而德仪（TI）自2011年以65亿美元收购国家半导体（National Semiconductor）后，便未再有行动。
  (工商时报)