在高端光电设备、智能家居市场，LED灯芯类印制电路板的应用越来越广。为确保光谱均匀无暗影，在高密度的灯珠焊盘区域内均不设计过孔，因无内定位孔生产厂商不能采用成本更低、效率更高的治具测试去检测产品的电性能。文章将结合LED灯芯板、通用治具、成形机与电测机的技术特点展开实验，寻找提升生产效益、降低测试成本、确保品质的最佳加工方案。
高密无内定位的LED灯芯板电测工艺探讨.rar
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