3D封装，说实话我们在PCBLAYOUT过程中使用频率的并不高，大多数需要用到的时候都是结构工程师要求出的，这就说明有些项目可能对结构的空间要求非常高，如果我们的板子带有3D封装那么出图就简单快捷的多，肯定要比我告诉他最高器件是多少来的直接。所以说，这个操作虽然使用不多，但是我们还是需要掌握的，下面我们几说说怎么来画3D封装吧。

贴片封装制作过程首先我们打开一个封装库文件，再打开一个封装如下图2，然后我们打开一个结构层，和我们添加焊盘的方式一样，点击PLACE---3D body如下图3。



点击进去之后就看到3D设置的选项页面，我们选择Extruded ,这个是画任意边型，里面还有其他三个选项，可以画圆柱体和球状体以及导入画好的3D封装 如下图：


接着根据数据手册的尺寸信息，把3D模型的画出来即可，操作方式跟画不规则铜皮一样的。这里需要注意的是高度问题，因为我们做3D封装并不是为了炫酷，而是把器件的空间尺寸完整的表示出来。高度需要填写器件的整体高度和封装实体距离PCB的高度。画好之后如下图：粉红色网格部分就是3D区域。 当然我们还可以随意跟换3D实体的颜色，以便更好的区分不同高度的区域。


现在看上去已经是一个3D模型了，我们还可以在上面加上一脚标识，就是在灰色区域的一脚位置加一个其他颜色的圆柱体就可以了，成品如下图7所示：

插件封装制作过程一个简单的3D封装就这样画好了，是不是很简单的啊。我们再演示一个接插件的画法，同样的，先把封装画好，然后再结构层画出外部区域如下图8：

接着用画圆柱体的方式在每个焊盘上面再画上插针即可，如下图所示：

当然，插针的颜色最好跟周围塑料插座的颜色做区分开来，然后我们就看到成品了如下图所示：

总结怎么样，是不是操作简单但效果酷炫啊，当然这种方式只是简单的表示出实物的空间尺寸，如果要非常逼真那种，最好还是用专业的3D软件来画，然后我们导入进来就可以了。当然格式必须是.stp才行的。如果我们的PCB上面都有这种带有器件实体封装的，空间感觉几乎一目了然，而且我们导出给结构工程师之后，他们再画整机效果图时候也就简单明了了。

原创：卧龙会 馒头