Tronlong

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TI AM570x浮点DSP C66x + ARM Cortex-A15开发板的拓展IO信号、底板B2B连接器

2020-1-17 11:41:11 显示全部楼层
TL570x-EVM是一款由创龙基于SOM-TL570x核心板设计的开发板,它为用户提供了SOM-TL570x核心板的测试平台,用于快速评估SOM-TL570x核心板的整体性能。
TL570x-EVM底板采用沉金无铅工艺的4层板设计,不仅为客户提供丰富的TI AM570x开发入门教程,还协助客户进行底板的应用开发,提供长期、全面的技术支持,帮助客户以最快的速度进行产品的二次开发,实现产品的快速上市。
不仅提供丰富的Demo程序,还提供DSP+ARM多核通信开发教程,全面的技术支持,协助用户进行底板设计和调试以及DSP+ARM软件开发。
拓展IO信号
J2引出了UART/I2C/SPI/McASP/NMI等拓展信号,J5引出了GPMC拓展信号。其硬件图及引脚定义如下:
底板B2B连接器
开发板使用底板+核心板设计模式,通过2x 70pin公头B2B,2x 70pin母头B2B,间距0.5mm,合高4.0mm;共280pin,其中底板CON0C和CON0D为母座,CON0A和CON0B为公座,下图为底板各个B2B的实物图,引脚定义详见光盘中的底板原理图:

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