英飞凌与高通共同开发基于 Qualcomm Snapdragon 865 行动平台的 3D 验证参考设计，该参考设计採用 REAL3TM 3D ToF（飞时测距）感测器，能为智慧型手机製造商提供标准化、成本效益与方便设计整合等优势，同时也扩展英飞凌 3D 感测器技术在行动装置的应用范围。



日前英飞凌才与 pmdtechnologies 宣布合作，开发出全球最小尺寸（4.4 x 5.1mm）、功能最强大，具有 VGA 解析度的 3D 影像感测器，并于 CES 2020 美国消费性电子展亮相。此次英飞凌与高通联袂打造 3D 验证解决方案，从 2020 年 3 月开始，英飞凌的 REAL3 ToF 感测器将首度在 5G 智慧型手机上实现影片散景（Bokeh）功能，即使在动态影像中也可呈现出最佳影像效果。



该款应用借助精准的 3D 点云演算法和软体来处理接收到的 3D 影像数据。3D 影像感测器会捕捉从使用者和扫描物件反射的 940nm 红外线，还利用高阶数据处理来实现精准的深度测量。获得专利的背景照明抑制（SBI）技术，让无论是强烈的日照或黑暗的室内环境，都能在任何光照条件下提供宽广的动态量测范围，确保最高的稳健性，同时不会降低数据处理品质。