前言TL437x-EVM是广州创龙基于SOM-TL437x核心板研发的一款TI ARM Cortex-A9开发板，采用核心板+底板方式，尺寸为180mm*130mm，核心板采用4*60pin B2B工业级连接器，稳定、可靠、便捷，可以帮助客户快速评估核心板性能。
SOM-TL437x核心板采用高密度沉金无铅工艺8层板设计，尺寸为58mm*35mm，采用美国德州仪器最新Cortex-A9 CPU AM437x，高性能与低功耗有机结合。采用耐高温、体积小、精度高的B2B连接器，引出了核心板的全部接口资源，帮助开发者快速进行二次开发。
TL437x-EVM开发板底板采用四层无铅沉金电路板设计，为了方便用户学习开发参考使用，上面引出了各种常见的接口。
JTAG仿真器接口可以通过TI Rev B JTAG接口（CON3）烧写Bootloader和进行软件调试。各引脚定义如下图：


图1


图2
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