2020年下半至今的台湾晶圆代工产能吃紧现象,在中国大陆中芯国际也被卷入美国禁令,英特尔(Intel)考虑来台委外代工生产芯片后,面对台湾晶圆代工产能市场需求量一再主动、被动式的增加,供给面却受限8吋晶圆产能扩充不易,12吋晶圆产能也仅剩台积电一家努力,看似中、长期供需失衡的压力,已让上游晶圆代工价格在第3季、第4季都一路看涨,甚至2021年上半平均价格有可能将再大涨10%以上

僧多粥少的情势比人强局面,短期已难以更动,全球晶圆代工产能市场在各地IDM大厂不断投入委外代工的行列中,预期整体卖方市场的结构,应会在2021年将继续维持下去,各家芯片供货商仰视上游晶圆代工厂鼻息的情形几已确立。

台系一线IC设计大厂表示,其实自第3季以来,台积电、联电、世界先进、力积电等原先就有大量投片,长期投片价格优惠措施就已陆续取消,这本来就可以视为晶圆代工价格已被动调涨的现象,到了第4季在统计2021年上半订单能见度时,已有上游晶圆代工厂开始祭出将部分产能改由出最高价者得标的措施

在目前晶圆一片难求的盛况中,配合不少客户的芯片订单能见度都已下满3~6个月,愿意出高价争抢晶圆代工产能的各路人马其实不少,在价格越高,越容易尽快取得足够产能以满足客户所需下,8吋及12吋晶圆代工报价在2021年上半已肯定往上调涨,甚至可以直言2021年晶圆代工平均价格应会比2020年高出不少。

在上游晶圆代工产能短期急缺、中期看缺,代工报价也将出现易涨难跌的特性下,将对台湾IC设计产业版图产生最新的三点冲击。一、晶圆代工成本上扬,在产能紧缺下,预期台系IC设计可望将成本调高压力转嫁给客户,依过往经验来看,各家业者的平均毛利率表现亦会出现易涨难跌的走势。

二、晶圆产能由出最高价者得标的情形,将让具备经济规模的一线台系IC设计业者,甚至国外芯片大厂明显得利,可以卡掉一些其他二线芯片供货商的不必要竞争动作,大者恒大的竞争优势将更明显。三、报价看涨将让现有晶圆代工产能出现一定程度的排挤现象,过往平均毛利率相对较低的LCD驱动IC及MOSFET芯片抢产能的能力将无形中更弱化,或引爆新一波的缺货及芯片涨价风潮。

台系IC设计业者表示,每一波全球半导体产业的景气循环,大概都是跟着上游晶圆代工市场的供需情形正向连动,当晶圆代工产能趋紧时,景气通常是会往乐观的方向来看,而当晶圆代工报价真的调涨时,后续3~6个月的景气应该就是续强表现。

值得注意的是,对于各家晶圆代工厂都在涨价,台积电是否跟进调涨,魏哲家27日受访时再度强调,涨价的情况「不包括我们」。此外,近期传鸿海参与马来西亚8吋厂Silterra股权竞标,国内晶圆代工厂也有意扩充8吋产能,台积电是否也会有所动作,对此魏哲家则响应,台积电没有要买8吋厂。

以目前各路人马争抢台积电、联电、世界先进产能,而且订单能见度多直接给足半年以上的情形来看,2021年上半景气仍旧看俏的共识,应该是目前台湾半导体产业的最大公约数,而得产能者得天下的说法,则将左右各家台系IC设计接下来的营运成长数字。

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