嵌入式视觉的发展趋势
推动嵌入式视觉设计的主要趋势有：高分辨率和高带宽的需求持续增长，系统中视觉传感器和显示器的数量与日俱增，以及小尺寸和低功耗的要求不断涌现。此外，将人工智能（AI）和机器学习（ML）功能加入嵌入式系统也是大势所趋，尤其是添加到靠近视觉传感器的本地端。嵌入式视觉系统的另一个趋势是接口标准的数量和种类不断增长。表1列出了一些最常见的接口类型。其中用于“模块内部”（inside the box）的标准（如设备内部）通常要求驱动几厘米到几十厘米大小的设备，而“模块之间”（box-to-box）的接口可能需要在几米到几百米甚至更大的设备间驱动视觉数据。
MIPI简介
嵌入式视觉应用中MIPI的使用日益增多，尤其是CSI-2（摄像头/传感器）和DSI（显示屏）协议，两者均采用被称之为D-PHY的PHY。在带宽和接口长度方面，MIPI在位于OpenLDI和eDP/DP（eDisplay Port和Display Port）之间。MIPI联盟是一家在全球拥有250名企业会员的国际组织。ARM、英特尔（Intel）、诺基亚（Nokia）、三星（Samsung）、意法半导体（STMicroelectronics）和德州仪器（Texas Instruments）于2003年创建MIPI联盟，彼时MIPI是“移动产业处理器接口”的英文首字母缩略词。然而，如今该组织的各类规范不仅适用于处理器互连，更能满足一台设备上全部接口需求，所以MIPI不仅仅是首字母缩略词，而是已经作为单独的名称使用。为了了解更多有关MIPI流行的背景信息，我们不妨回顾一下1990年代中期个人计算机（PC）刚开始流行的时期。当时的PC使用的接口是外设部件互连标准（PCI）和通用串行总线（USB）。这些低成本的PCI和USB技术随后被各类不同的产品采用。
MIPI接口支持两种运行模式：高速（HS）和低速（LP）。该接口在发送器和接收器之间主要是单向传输，但是在某些低速通信情况下，能够从接收器向发送器传输。
在嵌入式视觉设计中使用FPGA
嵌入式视觉设计的一个重要特征是其架构通常需要不断调整以适应各种规范的变化，这就让FPGA成为实现这类设计的理想选择。一个主要的考虑因素就是ASIC/ASSP和FPGA设计开发周期的差别，使用FPGA来实现设计，可加快产品上市（从而快速盈利）。
ASIC/ASSP从设计到量产其开发周期要将近一年。此外，由于设计规范不断发生变化，期间还存在诸多风险（在嵌入式视觉设计中非常常见），再加之ASIC/ASSP的设计流程大多错综复杂，这就意味着某个流程出现耽搁，会对其他流程产生连锁的负面反应。若采用FPGA实现设计，设计人员可采用经过市场检验的硬件，在现场重新配置，应对任何设计规范的变更。从设计人员的角度来看，开发周期的最初阶段（即在抽象的RTL阶段捕获设计）都是相同的，其余步骤要么相似，要么所需时间和资源更少，要么根本不需要。因此使用FPGA的总体优势是可以在大约三分之一的开发时间内实现设备的正常工作。从历史角度看，一些嵌入式系统的设计人员认为FPGA是大尺寸、高功耗的器件，仅仅用于数据中心、通信中心、医学成像以及军事等大型应用。这些传统的FPGA通常有几十万LUT，功率高达50-100 W，封装尺寸可达55 x 55 mm，通常配置散热片。然而还有一些专门实现特定功能的FPGA产品，专注于要求小尺寸和低功耗的应用。例如莱迪思半导体提供这类小尺寸（从10 x 10 mm，功耗1 W到1.4 x 1.4 mm，功耗仅为1 mW）的FPGA产品，满足那些要求小尺寸和高能效应用的需求。与小型ASIC/ASSP相比，这些功能导向的FPGA更容易快速开发、使用更灵活。此外，由于大多数通用FPGA旨在应用于工业和汽车等多个市场，它们通常都支持商用和工业温度环境。而ASIC/ASSP大多被开发用于消费电子产品，对此类温度环境的支持不太普遍。
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