一家存储IC设计厂商在昨(7)日法说会上表示,因近期半导体晶圆代工、封测的成本上涨,且需求增加,已经调涨部分利基型DRAM与NOR Flash报价,和合约客户方面报价则将从明年第一季起调涨...
据台媒报道,昨(7)日,利基型DRAM和NOR Flash设计大厂——晶豪科(ESMT)在法说会上证实,已将部分利基型DRAM和NOR Flash价格调涨,预估明年可望进一步上调。
针对近期产业链涨价议题,晶豪科表示,受惠于宅经济效应,目前第4季的订单需求仍佳。自9月下旬起,晶圆代工产能供不应求,近来晶圆代工与封测成本增加,价格也会相对应调整,现有部分利基型DRAM 产品现货价格已调涨,合约价方面则将从明年第一季起调涨。并表示,若产能吃紧情况短期内无解,不排除在明年第一、二季调涨价格的可能。
除利基型DRAM外,晶豪科指出,近来受惠蓝牙耳机等应用带动,NOR Flash市况也很好,价格正向看待,明年也可望进一步涨价。
就当前市况,晶豪科表示:“只要逻辑IC在市场大热,specialty就会跟着热。因为除了逻辑IC外,所有电子产品都需要搭配存储使用,只是容量或者其他方面要求不同。加上供应商数量减少,先前一些存储厂陆续将产线转作图像传感器生产或代工,致使供给端产能减少;另外,specialty终端应用需求逐渐回温,下游经销商与终端客户也积极备库存”,是10、11 月超乎预期的主要原因。
在韩系SK海力士和三星逐渐减产并淡出后,台系厂商华邦(Winbond)、晶豪科(ESMT)、钰创(Etron)成为specialty DRAM 领域的主要玩家。公开资料显示,晶豪科技股份有限公司 (ESMT) 是IC设计公司,
据摩根士丹利证券在近期报告中提及,因供需吃紧,预计利基型DRAM(DDR3 1Gb、2Gb)单位售价11月起涨10%。该机构产业分析师颜志天则修改对此类价格预测为上扬,从原先预估的2021年第1、2季价格小幅衰退同步转为季增2~5%。另外,TrendForce也在月初最新报告称,主流specialty DRAM价格在11月有上涨的迹象,分析是需求增加叠加供应商减少所致,还指出此次情况区别于以往,预计最先上涨的是小容量、小客户的利基型存储。
“不过,虽然近期需求上扬,但未出现明显供给告急压力,目前利基性DRAM市况优于NOR。”据了解,晶豪科与力积电为长期供应伙伴,投片订单全数落在力积电。
针对中芯国际遭到美国禁制令恐影响对兆易创新的供货一事,晶豪科认为,当前兆易创新正寻求其他产能支援,会遇到成本垫高的问题,“对我们是机会”。
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