12月25日，砷化镓晶圆代工厂商稳懋发布公告，公司董事会通过拟于南部科学园区高雄园区兴建第一期厂房工程案。
公告指出，为因应长期营运成长所需，拟于南部科学园区高雄园区租地委建第一期厂房。预估投入总价款不超过新台币26.25亿元，事会通过授权董事长在上述额度内委托承包商新建第一期厂房工程及办理后续相关事宜。该项目预计于2021年起开始投资。


9月9日官网消息显示，稳懋申请于南科高雄园区投资设厂案已于8月顺利通过，稳懋将正式加入南科半导体产业聚落，预计未来在南科打造另一个生产基地。

据官方披露，其今年5000片的产能扩充计划已于第三季底完成上线，截至今年第三季，稳懋桃园厂区月产能合计将可达4.1万片的规模，是全球产能最大的砷化镓晶圆制造公司。
稳懋对于化合物半导体代工需求持续抱乐观期待。其当时在新闻稿中指出，公司持续看好5G及Wi-Fi相关手持式装置及基地台等基础建设之需求，加上光电元件应用日渐普及，将持续投入扩充产能、深耕技术研发与多元发展，未来进驻南科高雄园区将可降低产能投资集中于北部的风险，提高对客户的供货稳定性，也有助于公司提升竞争力并维持产业领先地位。
此前媒体报道称，稳懋于10月获准进驻南科高雄园区，预计斥资850亿元新台币设厂，目前向园区申请的土地约10公顷，未来产能将超越现有桃园厂两倍。官网资料显示，目前稳懋的主要生产据点位于桃园龟山，包括其总部以及晶圆A厂、晶圆B厂P1、晶圆B厂P2、晶圆C厂。
对于进驻南科高雄园区投资设厂一事，稳懋表示“可望为成立刚满20年的稳懋奠定下一个20年的基础”。
根据稳懋业绩报告，其2020年累计前三季营收达新台币187亿元，较去年同期年增率达29%。虽然产能利用率随着新产能逐月开出而下滑，在产品组合优化下，单季毛利率达43.4%，与原先预期相去不远。
展望第四季度，稳懋预计营收将较上一季成长low-single digit百分比；因产品组合变化，毛利率预计降至约high-thirties的水平。
来源：化合物半导体市场