随着小米 11 在国内的发布，首款搭载骁龙 888 处理器的手机已经正式亮相，现在这款全新的小米旗舰机已经迅速被拆解，一起来看一下。

此次拆解还是来自大家熟悉的艾奥科技，和所有的拆解一样，这次的拆解首先要拆掉手机位于底部靠近 USB-C 接口的 SIM 卡盘。然后就可以撬开素皮后壳的所有胶水，卸下固定摄像头传感器盖的几颗螺丝。



1、骁龙888和闪存均有封胶处理，可进一步增强手机跌落、进水时的安全性；
2、主摄CMOS是三星HMX，微距是三星S5K5E9，前置是三星S5K3T2，超广角是OV13B10，没有索尼方案；
3、主摄玻璃盖板采用和iPhone一样的CNC一体加工，微距镜头直接使用盖板玻璃，这对玻璃盖板的光学性能和平整度提出较高要求，响应的加工难度也更高。

主板上的元器件全部采用 VC 散热片覆盖，并采用铜箔、石墨、导热油、气凝胶，保证了手机的散热性能。骁龙 888 Soc 和闪存采用胶水密封，可以进一步提升手机在跌落和入水时的安全性。
小米 11 搭载了一块 BM4X 锂聚合物电池，容量为 4600mAh，由新沃达电子有限公司生产。
视频还测试了手机的散热性能，在 HDR 高清 60Hz 下，玩《绝地求生》30 分钟，手机正面最高 41℃左右，手机背面最高 40℃左右。玩《原神》时，在最高画质下，1 小时后最高温度达到 37℃。看来，骁龙 888 的发热量非常大。如果去掉铜箔、金属护板等所有散热材料，这颗 SoC 可以轻松达到 80℃以上。

来源;中关村在线 IT之家