KA_IX

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拆解小米11,这次散热做得怎么样

2020-12-31 11:51:00 显示全部楼层
随着小米 11 在国内的发布,首款搭载骁龙 888 处理器的手机已经正式亮相,现在这款全新的小米旗舰机已经迅速被拆解,一起来看一下。

此次拆解还是来自大家熟悉的艾奥科技,和所有的拆解一样,这次的拆解首先要拆掉手机位于底部靠近 USB-C 接口的 SIM 卡盘。然后就可以撬开素皮后壳的所有胶水,卸下固定摄像头传感器盖的几颗螺丝。



1、骁龙888和闪存均有封胶处理,可进一步增强手机跌落、进水时的安全性;
2、主摄CMOS是三星HMX,微距是三星S5K5E9,前置是三星S5K3T2,超广角是OV13B10,没有索尼方案;
3、主摄玻璃盖板采用和iPhone一样的CNC一体加工,微距镜头直接使用盖板玻璃,这对玻璃盖板的光学性能和平整度提出较高要求,响应的加工难度也更高。

主板上的元器件全部采用 VC 散热片覆盖,并采用铜箔、石墨、导热油、气凝胶,保证了手机的散热性能。骁龙 888 Soc 和闪存采用胶水密封,可以进一步提升手机在跌落和入水时的安全性。
小米 11 搭载了一块 BM4X 锂聚合物电池,容量为 4600mAh,由新沃达电子有限公司生产。
视频还测试了手机的散热性能,在 HDR 高清 60Hz 下,玩《绝地求生》30 分钟,手机正面最高 41℃左右,手机背面最高 40℃左右。玩《原神》时,在最高画质下,1 小时后最高温度达到 37℃。看来,骁龙 888 的发热量非常大。如果去掉铜箔、金属护板等所有散热材料,这颗 SoC 可以轻松达到 80℃以上。

来源;中关村在线 IT之家

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curton

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curton 2021-1-1 17:24:45 显示全部楼层
学习了
很厉害啊







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