任职要求：
1. 大专以上学历，电子、通信、应用电子类相关专业。
2. 五年以上功放,耳机、WI-FI、蓝牙音响相关产品软硬件开发经验。
3. 精通市场主流无线音频芯片方案的设计与应用。
4. 熟悉WI-FI、蓝牙产品测试标准及认证标准,对于开发WI-FI、蓝牙产品流程框架有深刻的理解。
5. 能独立完成产品的设计、原理图、Layout、加工工艺、组装及测/调试工作。
6. 熟悉硬件开发原理和开发流程能及时完成新产品开发项目任务，具有良好的沟通及 团队合作能力。
7. 精通PADS、PowerPCB、Power Logic 或Protel软件，有一定的英文基础。
8.有芯片原厂资源的优先。
一经合作，回报优厚。我们不是招聘员工，是寻找合作伙伴！
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