我的果果超可爱

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IC封装测试之出场包装测试

本帖最后由 我的果果超可爱 于 2021-3-9 12:45 编辑

         几乎在所有的电子商品做完纷繁的封装测试工作 ,大家都以为万事大吉了。其实还有重要的一步就是包装了,但是这一步骤往往被大家所忽视,觉得没技术,不就是装装箱子搬搬货吗,其实在这一步骤中,还有这很多的门道和学问的。

         1.根据不同客户厂商和需求可以有种类繁多的包装方式,例如使用IC Tray,盘料,零售商品包装等等。每一种都有这行业规范和客户要求,其尺寸重量材质,抗摔抗拉,防静电和耐高温等等要求都有着详细的定义。感兴趣的小伙伴可以搜索JEDEC 和EICC等,里面都有对于这类包装方式有明确定义。


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         2.不同包装方式有着不同的测试方式方法,理由tray的方式需要多个tray盘为一个批次,并且单独用静电袋抽真空打包,往往还需要加入除湿剂来确保在仓储和运输过程中电子元件不会受到湿气侵扰。还有更重要的原因是,电子元件在内部制作过程中有着反复清洗的工序,这就造成了其内部会有一定程度的水汽存在,高温烘烤只能去除一部分水汽,剩下的就要靠着长时间的吸湿除湿来达到。

        3.等包装好了,在出厂发给客户之前还要有着跌落测试环节,一般厂商都会委托第三方进行测试,不同厂商规范不同不能一概而论,但是测试的方法和逻辑是想通的,基本上都是取重量和体积来判断对应的跌落高度和震动等级。



跌落测试程序
1. 首先,检查产品,以保证做测试的产品都是好的产品,包括外观和功能。
2. 重新包回原来的包装状态,包括外箱的打包带(如果有的话)。
3. 选择合适的地板,地板必须要平整,坚硬。如水泥地,铁板等。
4. 按以下顺序进行测试:

1.png



2.png


         当然其测试结果也要符合各种相关的规定例如不能损坏,缺角,内部的各种tray盘里的芯片不能有碰伤等等。

一般来说,此类测试是在各种改动后做的验证性试验,不用每个箱子都做一遍。所以封测厂商都会按照规定好的方式打包出货的。





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