电路板在生产过程中，需使用锡膏（SMT）、助焊剂（THROUGHHOLE）来进行焊接,锡膏内也同样含有助焊剂，而助焊剂会产生残留物，这些残留物含有有机酸和可分解的电离子的残留物,其中有机酸可能对PCBA造成腐蚀,而电离子的残留物,在通电过程中,因为两焊盘之间电势差的存在会造成电子的移动，就有可能形成短路，使产品失效。并且目前电子产品的焊盘之间的间距越来越小,所以残留物的存在更增大了短路的可能性,所以在生产过程中的清洗就变得非常重要。
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