通信世界网消息（CWW）中国半导体行业在过去一年间饱经风霜与挑战，但在业绩上仍旧保持增长。面对前方的重重阻碍，加快自主可控的步伐是众心所向。中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明表示：“如果不加速发展，未来中国芯片产能与需求的差距，将拉大到至少相当于8个中芯国际的产能，因此必须加快速度。”

半导体加快发展是时势所趋

当下的全球缺芯现象已对汽车、手机等产业供应链造成了不同程度的冲击，包括中国大陆在内的晶圆代工厂都在积极扩产。加之中美贸易摩擦对中国半导体行业的打击，使得前段时间发展半导体行业的热情空前高涨，国家政策、地方政策支持，各方资金投入，使得部分企业盲目发展半导体，导致多个大型芯片工程烂尾，一时间半导体行业不得不冷静思考前行。但半导体发展的步伐依旧快速，基于此不免有人质疑中国半导体业发展是否过快、过热。

对此，吴汉明表示：“当前我国芯片制造产能发展严重滞后于需求，供给能力和需求的差距越来越大，如果不加速发展，未来中国芯片产能与需求的差距，将拉大到至少相当于8个中芯国际的产能，因此必须加快速度。”

中芯国际也从未停止加速发展的步伐。3月17日，中芯国际发布公告称，公司和深圳政府（透过深圳重投集团）（其中包括）拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。依照计划，中芯深圳将开展项目的发展和营运，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约40,000片12吋晶圆的产能。预期将于2022年开始生产。这将意味着深圳首座12英寸厂正式启动。

后摩尔时代中国或将迎来机遇

半导体产业是一个全球性的产业，全球分工的模式保障了产业的稳健发展。但随着中美贸易摩擦，这一模式遭到了破坏，对全球半导体产业都产生了不同程度的负面影响。对于中国而言，在半导体设备，原材料供应以及技术等方面存在的短板，使得加速发展半导体成为迫在眉睫的事情，是举国体制下集中力量必须要攻克的领域。但中国半导体发展仍有重重阻碍。

吴汉明表示，中国半导体制造业的发展，面临着政治、产业两方面的壁垒，以及精密图形技术、新材料、提升良率三大工艺挑战。对此，中国芯片制造业应从发展特色工艺、先进封装、系统架构三方面寻求发展机会，并建设全国公共技术平台，以实现产学研协同创新。

随着芯片高度集成，芯片制程逼近物理极限。比如多年来一直遵循摩尔定律发展的英特尔在10纳米制程并没有满足摩尔定律，芯片制造迈进了后摩尔时代。这一背景下，半导体产业面临着各种瓶颈，亟待技术突破，但也将迎来机遇。

吴汉明认为，后摩尔时代，取得材料方面的突破将成为芯片性能进一步跃升的机会，亦是国内半导体产业的机遇之一。另外，建设本土可控的成熟制程产线，比寻求进口的高端制程产品更有意义，“相比完全进口的7nm，本土可控的55nm意义更大”他谈道。

此外，提升中国半导体制造实力的过程中，企业与科研院所、高校应在创新体系中找好位置，树立正确产业导向。高科技人才是半导体领域快速发展的关键。