半导体需求强劲，各大厂积极猎地扩厂，全球最大封测厂日月光投控旗下矽品公司新旗舰厂将在彰化中科二林园区落脚。已取得设厂面积14.5公顷，将分二期、投资800亿元建厂，是中科二林园区目前最大的投资案，预计2021年下半年启动建设，可为彰化增加7,500个工作机会。     

   去年底，日月光投控因客户订单需求大，封装打线产能满载，高雄的日月光第二园区已超过5,000名员工。日月光投控已启动第三园区计画，满足高速成长的需求。矽品资深副总经理简坤义表示，中科四期二林园区是未来长期发展基地。     
   法人指出，半导体需求热络，晶圆代工产能严重紧缺到明年，封测产能全面吃紧，又以打线封装产能短缺情况最为严峻，因上游客户加持续追加下单及争取产能，日月光投控订单出货比已近1.5，代表订单量大过产能近50%。日月光投控最近积极扩产、大举征才，旗下矽品精密也扩大产能规模。     
     根据规划，矽品第一期厂预计第3季动工，目标在2022年底前完工投产；二期厂2023年初动工、2027年底前完工投产。中科四期二林园区目前累计已有30家厂商核准入区投资设厂，累计投资金额984亿元。矽品旗舰厂进驻，可望带动相关上下游产业进驻。     
     矽品昨（26）日拜会彰化县长王惠美后正式公布设厂讯息。王惠美表示，台湾半导体封装测试业的产值占全球第一，县府团队将积极配合矽品进驻，同步启动快速行政作业流程。包括加速二林园区附近二林及溪湖生活圈周边公共基础建设、台76线芳苑至埔盐延伸国道中山高速公路的交通联外道路开辟。     
     矽品于2007年设立彰化厂，原本预估八年满载运转，但在第五年就达标，是彰化重要的高科技产业，带来许多就业机会，4,000多名的员工中，有超过一半彰化人。据了解，矽品两度拜会王惠美寻求协助设厂事宜，县府团队提供多项协助，很快取得共识定案，2月中旬矽品董事会正式通过取得园区设厂用地。
来源：经济日报