2017年，为了证明自研能力，雷布斯发布了第一款手机SOC芯片-澎湃S1。这颗S1具有八核64位处理器，主频2.2GHz，用在了小米5C上，但是S1处理器并不抗打，手机发热、耗电速度快等问题使得小米5C在发布不久后就下架

2018年本来该发布基于台积电16nm的S2，但是因为一次又一次的流片失败，S2再也没出现过在大家视线里。

在此后的两年时间，小米投资了三十多家芯片相关公司，可见，雷布斯的造芯梦从未停止

2021年3月，在小米春季新品发布会第2场上，雷布斯带着新的自研芯片C1重回舞台。C1芯片是脱离SoC，独立存在主板上的一款专业影像芯片ISP，这款芯片直接用在了上万元的MIXFOLD上，看来小米对这颗芯片信心满满。这也表明了小米自研芯片的决心。

虽然小米自研芯片和华为芯片还有着不小的差距，但是无论如何，这份决心和坚持应该支持。

欢迎留言讨论：你觉得小米如何才能在自研的路上走得更远？
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