我的果果超可爱

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IC设计之版图设计第一节

本帖最后由 我的果果超可爱 于 2021-4-7 22:50 编辑

近年来在中国IC制造的火热程度堪比当年的申奥成功,当然前期我们国家在这一领域缺少厂商总是受制于人,现在当然要追赶了。而IC设计这一领域我国其实还是蛮领先的,某思作为最广为人知的IC设计大厂最新IC在业界也是很能打的。那么今天就让笔者来和大家简单聊聊IC设计的流程吧。
了解版图
版图是在掩膜制造产品上实现电路功能且满足电路功耗、性能等指标的电路图形,通俗来讲就是告诉制造工程师哪里画什么,哪里多长多宽等信息,并且版图的设计优劣会直接影响到芯片的精准程度。
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而且版图是实现集成电路必不可少的设计环节,工程师不仅需要电路系统原理的深刻理解还需要在工艺和制造方面有基本知识,正是因为其需要大量交叉学科和丰富的经验,想要设计一个高性能、低功耗、低成本和高可靠性的芯片绝非易事。
通常的版图流程分为初始功能设计-仿真验证-版图规划-版图设计-DRC\LVS-FAB等等几个大步骤。
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首先先浅显的介绍一些版图中器件和互联层的设计包括MOS,电阻和电容等,而互连层顾名思义是为了连接各个器件和外部输出等金属连线层。
MOS管分为PMOS和NMOS,两种器件因为制造工艺和结构不同,导致其器件功能不同,在此不再赘述。
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所以其版图也分为NMOS和PMOS两种版图


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而电阻器件其实蛮简单的,就是一定长度宽度和厚度的材料构造成的通路,而通路具有一定的电阻值(电容和电感某些情况忽略不计)就构成了电阻。
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