近日，半导体专业风险投资机构和利资本完成新一期人民币基金的募集，总规模近35亿人民币，超过基金规划募集上限。和利资本已投资近数十亿美元在半导体领域，共计约180个项目。

和利资本主要投资方向为类脑芯片、物联网芯片、光子AI芯片、5G射频芯片、5G小基站芯片、车规处理器芯片、第三代半导体等领域。

第三代半导体外延片公司“百识电子”就是和利资本协助由中国台湾引进落户南京的。



2019年12月，百识电子获得和利资本领投的天使轮5000万融资。接着，2020年9月，百识电子宣布完成超亿元Pre-A轮融资，由和利资本领投，台达电等知名投资方跟投。融资主要将用于建厂及生产设备购入。

同年9月，投资30亿元的百识第三代半导体6英寸晶圆制造项目成功签约南京浦口，拟用地 80 亩，建立第三代半导体外延片+器件专业代工。

可以承接国内外 IDM 与 design house 的委托制作订单，串接国内上下游产业链，达到第三代半导体芯片国造的目标。产品主要应用于 5G 基站、电动车、雷达、快速充电器等。

据悉，百识电子即将完成6英寸SiC外延片开发送样，并将于今年上半年完成GaN外延开发。

来源：化合物半导体市场