前面两篇讲的是LED的来源以及内部结构，接下来今天我主要讲的是，后续LED的发展方向，从最早的插件LED到现在MiniLED，技术不断的更新换代，不断创新，新产品层出不穷；
前几天看苹果发布会苹果召开春季发布会，正式发布12.9吋iPad Pro，该产品搭载了Mini LED背光显示技术。据悉，此款iPad Pro有10000颗Mini LED背光芯片，2500多个分区调光，1000尼特全屏亮度、1600尼特峰值亮度以及100万：1的对比度，Mini LED背光是指LED芯片为倒装结构，长边小于400um，采用COB封装的直下式背光技术。
Mini LED背光自诞生以来就备受显示行业的推崇，被定义为“高阶直下式的再升级”，核心价值在于区域调光与厚度减薄，是继QD之后的重要创新，将与OLED展开对抗，被LCD阵营誉为“最强有力的反攻武器”。
然而进两天看到网上新闻，华硕ProArt PA32UCG显示器已经开始在一些海外市场上架。早在2019年9月的柏林IFA展会上，华硕展示了ProArt PA32UCG显示屏，目标用户是专业人士。这款显示器屏幕尺寸为32英寸，3840 x 2160分辨率，120Hz刷新率，1152区MiniLED背光，拥有VESA DisplayHDR 1400认证。
从上述的两个商家发布的新产品来看，个人觉得，MiniLED的发展前景是很宽广的，使用场合也是会越来越多，因为封装体积（目前了解到的，RGB三色跟单色的LED封装尺寸为0201）以及功耗（并普通的LED功耗要小90%）的问题，对于之前采用的背光屏抑或液晶屏无疑是很大的冲击，当然，对于LED的下游封测厂家也是一个很大的冲击，因为很多的晶圆厂家都是自已直接封测MiniLED，苹果的MiniLED供应商就是这样的做的，所以，对于后需的发展，晶圆才是最重要的，当然，现在LED技术还在更新换代，MicroLED还没有完全进入量产阶段，要是MicroLED上市，对于下游的LED封测厂更加是致命的打击。
继续更新哈，接下来主要介绍普通的LED跟MiniLED的区别；
1.内部结构；
在上个月的原创帖中，有介绍到普通LED的内部结构，是由金线，晶片，PCB，硅胶组成，然而MiniLED的内部结构就简单多了，封装工艺也跟普通的LED不同，采用的是倒装工艺，无金线，是将晶片直接固定在PCB上，所以尺寸可以做到更小。
2.功耗的问题；
达到同样光效的情况下，MiniLED的功耗比普通LED的功耗要小于90%以上，所以会被大量用到笔记本的屏幕或者盖板上，以及一些电竞鼠标键盘上，很多的电竞产品厂家都有涉及MiniLED应用。
综合上述两点，我觉得MiniLED的应用会越来越广，且在屏幕行业应用来讲，对于OLED背光之类的产品，会有很大的冲击，但是MiniLED的大量使用，对于晶圆厂家来讲产能需要不断扩张，才能满足需求。
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