在PCB板的设计与制作过程中，不仅要防止PCB板在制造和加工时出现问题，同时，还要避免出现设计上失误的问题。
因为现场的电路板一旦损坏，更换时会非常的昂贵，而且客户的不满意，通常会更加的昂贵。因此，在设计过程中，就要牢记PCB损坏最常见的两个原因。
01、制造加工时出现的缺陷
焊点链接不正确时，可能会导致组件连接的一端断开。焊盘走线布局不正确，会导致焊点的质量较低，并且容易断开连接；特别是对于承受机械应力的电路板而言。
解决方案：在设计时，要确保焊盘和走线在PCB设计布局中正确对齐；还要确保电路板具有结构完整性。
污染也会导致制造缺陷
如果PCB缺乏表面光洁度以及组装后的保护涂层，那么在组装之前或者是组装的过程中，木板可能会被污染。这可能导致氧化，从而导致行为不稳定和故障。
解决方案：可以在操作过程中使用保形涂层，用以防止表面污染。
02、操作环境的因素
操作环境也是引起PCB设计故障的一个常见的原因。
热量
电路板在使用时，会产生热量、操作过程中也会暴露在热量下。而如果热量达到临界值时，温度产生的变化也会使焊点、基底材料、甚至外壳的破裂。
水分
湿度也会对电子设备产生一些影响。PCB表面如果没有涂层处理，金属就会在空气中裸露，就会容易出现一些问题。
因此，要确保电路板的结构中以及安装之前，都要结合防潮方法。
灰尘
灰尘是大部分电子产品的祸根之一。灰尘过多会影响电路的正常工作，如果严重，甚至会导致器件与主板之间的接触不良，从而引发各种故障。
因此，要确保机箱是否具有正确的防护等级，或是否使用保型涂层的组件。
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