拓墣产业研究院最新研究显示,中国大陆集成电路产业投资基金(大基金)自2015年出台后,大基金承诺投资额度已接近人民币700亿元,其中多数资金投入于半导体制造端晶圆厂的建置,占已投资比重约60%,预期在完成制造端布局后,大基金下一个阶段的投资重点将转向IC设计产业。
观察中国大陆IC设计产业发展,中国IC设计公司数量由2015年的736家增家至目前的1362家,一年内几乎翻倍成长。
拓墣分析,中国IC基金在IC设计产业的投资上,未来需结合产业发展趋势筛选出合适目标,并给予资本支持,以提升企业研发创新能力,还需要协助加速IC设计产业海外并购的步伐。尤其针对像是如NOR Flash等某些细分小市场领域,这些小市场虽较不被大厂商重视,但只要能与中国半导体资源形成互补或加强,仍是值得耕耘的一块。
此外,IC基金除了投资带动IC设计产业发展外,还需促进能量相当,然确是相互竞争的IC设计厂商间的整并,以达成集中人才与技术资源,及在一定程度上规避恶性竞争,同时节省实验流片成本的效益。
2016 年,全IC设计行业销售收入预计为 1518.52 亿元,比 2015 年的 1234.16 亿元增长 23.04% 。而预计有 161 家企业的销售超过 1 亿元人民币,比 2015 年增加了 18 家,增长 12.59% 。
2015年:
中国集成电路设计业2015年预计有143家企业的销售额超过1亿元人民币;
销售额5000万元-1亿元的企业数量有169家;
销售额1000万元-5000万元的企业数量有204家;
销售额小于1000万元的企业有220家。
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2016年销售额过亿企业情况:
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注:
1)前10名按销售额排名;
2)后100多名按地区划分,排名无先后;
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