当下电子设备已经融入到我们生活中的方方面面,电路元件高度集中,而导热硅脂材料在电子元器件上的应用将会越来越受欢迎。由于电子元器件的高浓度“冷却”是非常突出的问题,便直接影响着各种复杂设备的使用寿命和可靠性。
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       导热硅脂是以硅油做为基体的膏状导热界面材料,用来填充发热源器件CPU、IGBT等,与散热片之间的空隙,具有良好的可印刷和涂抹性,其作用是用来向散热片传导至发热芯片散发出来的热量,使芯片温度保持在一个可以稳定工作的水平范围,防止芯片因为散热不好而损毁,并延长其使用寿命。
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       导热硅脂包装方式:
       可使用1公斤(品脱容器)、3公斤(夸脱容器)、10公斤(加仑容器)。如需不同厚度请与本公司联系。
       储存方式:
       建议储存在20℃-35℃的仓储空间,湿度不超过百分之五十,不要储存在低于10℃的冰箱空间里。