fannifu_167533660

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【大联大世平恩智浦人脸识别】SLN-VIZNAS-IOT-UG开发套件开箱评测-01

本帖最后由 fannifu_167533660 于 2021-9-22 14:13 编辑

一、开箱
箱子打开后可以看到有厚厚的泡沫包裹。
套件的包装精美。

b.jpg f.jpg
打开包装后是包含的所有东西:TypeC数据线 。

kx2.jpg

这是模块的背面。电路板放在一个基座上,并且放置有天线。

kx49.jpg
下面开始正式评测。

获取相关说明文档:
恩智浦基于MCU的EdgeReady安全人脸识别解决方案_NXP 半导体
快速入门:
SLN-VIZNAS-IOT快速入门_NXP 半导体

可以边学习边评测了。



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