光模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。发射部分是:输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器(LD)或发光二极管(LED)发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路，使输出的光信号功率保持稳定。接收部分是:一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号。经前置放大器后输出相应码率的电信号。
  光模块分类
  按封装：1*9 、GBIC、 SFF、SFP、XFP、SFP+、X2、XENPARK、300pin等。
  按速率：155M、622M、1.25G、2.5G、4.25G、10G、40G等。
  按波长：常规波长、CWDM、DWDM等。
  按模式：单模光纤（黄色）、多模光纤（橘红色）。
  按使用性：热插拔（GBIC、 SFP、XFP、XENPAK）和非热插拔（1*9、SFF）。
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  光模块知识介绍及生产厂商汇总.pdf (1.2 MB)