电子电路发展史——从真空管、晶体管到集成电路
真空管和ENIAC
计算机的终计算是通过数字电路的开关状态的切换来实现的，包括信息传递和设备联通等。数字电路的发展初，是在上个世纪50年代之前，电路是由真空管组成。由弗莱明发明的二极管，德福雷斯特改良的真空三极管，在此基础上产生了台通用计算机ENIAC（Electronic Numerical Integrator And Compute）。
晶体管
晶体管的发明源于贝尔实验室的研究，立足于找到一种价格便宜，耗电少或无耗电且不会升温的元件。该元件还必须易于制造，切换速度快，体积小。1974年由William Shockley领导下，John Bardeen和Walter Brattain发明了满足这些特性的晶体管。晶体管体积小，电阻也小，没有活动部件（因此损耗很小），并且可靠，几乎不发热。晶体管的发明，使得电子电路的研究空前活跃，晶体管性能，尺寸和可靠性的新发展几乎每个月都会发生。
德州仪器（Texas Instruments）的杰克基尔比（Jack Kilby）是世界上个向世界展示将很多这些晶体管放在单个晶圆（硅片）上的人之一。1959年，他为个IC或集成电路申请了。到了20世纪60年代，晶体管变得越来越小，我们制造复杂的IC并构建更快，更小的"计算机"。
摩尔定律
上世纪五十年年代，飞兆半导体和英特尔的联合创始人戈登摩尔（Gordon Moore）发表了一篇论文，指出每个集成电路的元件数量将在未来十年每年增加一倍。1975年，他回顾了他的预测，并表示组件的数量现在每两年增加一倍。这就是着名的摩尔定律。
1971年个半导体工艺之一是10微米（或者比一米小10万倍）。到2001年，它是130纳米，比1971年小近80倍。
截至2017年，的晶体管工艺为10纳米，相比较人头发直径是100微米，比今晶体管大近10,000倍。
摩尔定律危机
随着大规模电路发展，晶体管越来越小，集成数量成几何级增加，其制造工艺却越来越难了。克服这些技术和工艺壁垒不仅需要大量的时间和研究，还需要大量的资金和投资。因此，摩尔定律也中的时间也逐渐放缓，甚至可它可能会很快不成立，摩尔定律危机爆发（当然如果没有巨大变革这是必然的）。
英特尔花了大约两年半的时间才从2012年的22纳米工艺发展到2014年的14纳米工艺，之后10纳米的研究和开发一直就问题不断，多次延迟，可能要到2019年才能上市，不过好消息是AMD 7纳米的显卡和CPU会在2019年上市（见虫虫近一篇文章《AMD未来产品展望...》）。因为摩尔定律不是真正的定律，只是一种预测或推测。尽管芯片制造商一直致力于实现并保持目标，但这样做变得越来越困难。
援引摩尔本人2015年的话："我认为摩尔定律将在未来十年左右在消亡"。
量子隧穿
随着电子元件越来越小（纳米级），量子特性和效应逐渐显现。随着我们不断减小晶体管的尺寸，其Pn结耗尽层的尺寸也越来减小。耗尽层非常重要，用于阻止电子的流动。研究人员通过计算得出，由于电子在其耗尽区中的隧道效应，小于5nm的晶体管将无法阻止电子流动。由于隧穿，电子将不会感知耗尽区域，直接 "跨穿"。如果不能阻止电子流动，晶体管就会失效。
电流和加热效应
除了量子隧穿和物理极限，还有两个很制约的工艺问题，那就是晶体管小尺寸的加热效应。随着晶体管变小，晶体管往往会变得更"漏"，即使在OFF状态下。也不可避免要让一些电流通过。这称为漏电流。如果我们将漏电流设为100 nA如果CPU有1亿个晶体管，那么泄漏电流将为10A。这将在几分钟内耗尽手机电池。较高的栅极电压可以减少漏电流量，但这会导致更多的加热效应。即使不考虑到它，每个时钟计算本身也消耗了大量的热量。制造商必须使用这些属性并使它们恰到好处地防止这些影响。随着流程变得越来越小，工艺越来越难。
高漏电流还会导致暗硅和暗记忆的问题。即使我们芯片中可能有很多晶体管，但大多数晶体管必须保持关断以防止芯片过热和熔化。所有这些OFF状态的晶体管大量占用了可用于放置其他元件的空间。这导致一个问题：我们真的需要更小，还是我们改进现有的芯片设计？
未来展望
5纳米设计
考虑到所有这些因素，英特尔执行官和国际半导体技术路线图表示，5纳米可能是能达到的极限尺寸。预计5纳米将在2021年首次亮相。那么在那之后我们还能期待什么呢？
Dennard's Scaling-Dennard Scaling被认为是摩尔定律的姊妹法。它由Robert Dennard于1974年制定，并指出随着晶体管变小，它们的功率密度也会降低。这意味着随着晶体管变小，操作它们所需的电压和电流量也将减少。这个定律允许制造商减少晶体管的尺寸，并通过每次迭代的大幅跳跃来提高时钟速度。然而在2007年左右，Dennard的Scaling崩溃了。这是因为在较小的尺寸下，泄漏电流会导致晶体管升温并产生进一步的损耗。
我们可能已经注意到，尽管晶体管变得更小，但是在过去十年中CPU计算速率并没有上升，这是由于Dennard Scaling崩溃。高时钟速率下的高损耗也是智能手机芯片使用较低时钟速度（通常为1.5 GHz）的原因。
库梅定律
通过改进当前的芯片实现并具有更好的指令流水线，我们可以改善芯片的性能。所以斯坦福的教授乔纳森·库梅提出了库梅（Koomey）定律：每焦耳能量的计算次数将每1.5年翻一番。预计这种情况将持续到2048年，届时Landauer的原理和热力学简单定律将阻止进一步的改进。目前，Landauer Limits的计算机效率约为0.00001%。
多核架构
传统的编程语言（如Java，C ++和Python）只能在单个设备上运行。但随着设备变得越来越小和越来越便宜，我们可以在许多芯片上同时或并行地运行相同的程序，从而进一步提高性能。在这方面，像Golang，Node这样的语言将扮演更重要的角色。
新材料研究
世界各地的研究人员正在寻找更新，更创新的方法来制造更小更快的晶体管。已经证明，氮化镓和石墨烯等材料在更快的开关频率下具有更小的损耗。
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