GPU加速运算卡是依靠GPU结构本身就适合并行通用计算特点而开发,面向商用、科学计算的专业产品。核心和一般的显卡没多大区别,只是显卡的BIOS中,增加了更为丰富的API支持。同时,芯片的体质比较好,一般都是从晶圆中间划出来的,噪点低,稳定性好,可靠性高,但与此同时,导热散热也就更加重要了。
4U 10G加速运算卡:
GPU加速运算卡拆解图与散热应用:
TIF™100-50-11US导热硅胶片是一种填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。它的柔软、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导至金属外壳或扩散板上,从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性:
良好的热传导率:5.0W/mK,
带自粘而无需额外外表粘合剂,
高可压缩性、柔软兼有弹性、适合于低压力应用环境,
可提供多种厚度选择。
产品参数表:
热阻抗:
压缩率:
热阻厚度统计表:
压缩比厚度统计表: