57f3f77a331349248560006ffa19cb9c~noop.image?_iz=58558&from=article.jpg
a46d1524184549caba6f655385496ad1~noop.image?_iz=58558&from=article.jpg
b027b1c957fb4017b6cce2513bc50033~noop.image?_iz=58558&from=article.jpg
4274132d26f9457891bf2e953094d711~noop.image?_iz=58558&from=article.jpg
10311260b8a54da48b11febaa7b17cdf~noop.image?_iz=58558&from=article.jpg
1a3119e6e9d8438a9e7857ca2a84791c~noop.image?_iz=58558&from=article.jpg
97ac408d58e9496381d1a367ce341161~noop.image?_iz=58558&from=article.jpg
0ad11458d307488ca28ec112ce3fa849~noop.image?_iz=58558&from=article.jpg
底面焊盘-锡
640447ced723445caaf9c19763a78b19~noop.image?_iz=58558&from=article.jpg
底面焊盘与电极交界-锡铜
铜电极
17f1f3ba4659403da86c9be9fff6e48f~noop.image?_iz=58558&from=article.jpg
硅树脂封装
f459c88560ad40daac624a360620a4c2~noop.image?_iz=58558&from=article.jpg
电感磁体成份
电感端头银层
b12f0ed6d42e4725872ec385e78280c0~noop.image?_iz=58558&from=article.jpg
电感端头镍层
2a62d107c5b34720a100225a7d1d0eb3~noop.image?_iz=58558&from=article.jpg
焊盘焊接-锡
62e80bbc86aa43a69f0902cc89c19d97~noop.image?_iz=58558&from=article.jpg
电感焊盘-锡
铜柱
b4e1bacc62774e83962a0641a9641a8d~noop.image?_iz=58558&from=article.jpg
锡焊接
800025baa50443f084a845d600bbd25d~noop.image?_iz=58558&from=article.jpg
IC焊盘焊接界面（锡铜）
1-IC主体成分
2-微电路成分
a7c73637790e4e56b25f969bdf648509~noop.image?_iz=58558&from=article.jpg
3-铝隔层
1558a1ce709b43ceb48a0730b81bc03e~noop.image?_iz=58558&from=article.jpg
4-微电路
5-引出触点
6-铝隔层
9e2b9f414e514953aab95167cd934513~noop.image?_iz=58558&from=article.jpg
7-树脂保护层
494d2198ea17412e94ce16ecb4cbed61~noop.image?_iz=58558&from=article.jpg
来源：半导体封装工程师之家