研讨会介绍
无线充电将大幅度影响我们未来几年的日常生活，并将用于为各种产品应用充电，包括智能手机、可穿戴设备、平板电脑、笔记本电脑、无人机和服务机器人等。 市场预计在未来五年内增长约42%。
如今，工程师寻找能够克服一系列常见无线电源传输挑战的半导体解决方案。 首先，他们需要高效和易于设计的发射传输解决方案。 智能热管理也是必要的，其用于在保持表面和发射器处于合适温度的同时不会对收设备的电池额外加热。 小型封装尺寸适合于小尺寸的设备，特别是可穿戴设备，因此其具有高价值。 通过高功率的设计，可以确保充电速度更快，从而让消费者满意。
英飞凌通过广泛的半导体产品组合，帮助您应对设计挑战，以处理市场领先的标准（电感型和谐振型）。
英飞凌使客户能够使用成熟可靠的硅技术实现与氮化镓相当的性能。 我们着手研究中压氮化镓解决方案，并在未来几年以等同于硅设备的成熟度和显著的性能提升推入市场。
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演讲专家
胡凤平 - 英飞凌科技市场营销经理
简介：2001年7月毕业于华中科技大学, 获得学士学位, 2001年8月加入雅达电源(深圳)有限公司,担任大功率服务器电源的设计工作。 2005年9月加入英飞凌科技(中国)有限公司,负责电源产品的系统应用技术支持, 2008年至今负责市场营销工作。
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