作为国内5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片以及高端工业电子模拟射频芯片供应商，地芯科技最新推出的GC1103 ，它采用了超低成本的CMOS工艺，可以将射频、基频与存储器等组件合而为一，单片集成了功率放大器（PA）、低噪放大器（LNA）、有带通滤波功能的Bypass通路、收发射频开关、以及数字控制电路，不仅实现了更高整合度，而且同时还降低了组件成本，在保证高性能的同时，实现了成本的大幅降低。特别适合应用于远距离Zigbee，BLE/BT，2.4G ISM等物联网标准，很好地赋能智能家居、蓝牙/无线音频、遥控玩具、工业控制等行业应用。而高达8KV+的HBM ESD特性，nA级别的睡眠电流也使之特别适合静电环境恶劣的家居和工业等应用，以及低功耗的物联网场景。
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