如下这款灯板中,有一个堆锡孔,该堆锡孔的作用是?
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在网上搜索了一圈,还发现一篇发明型专利,其中也提到了类似的做法,
![](https://static.mianbaoban-assets.eet-china.com/xinyu-images/MBXY-CR-c53f96160eac85a4cc5d5fe4158a799b.png)
于是,这个问题有了参考答案:
问题背景:
由于铝基板的构造是铝上面覆盖一层导热胶,再在导热胶上敷铜,铜箔与铝之间很近,就会形成耦合电容。由于方案是开关方案,开关信号会通过耦合电容,耦合到铝基板上,再通过耦合电容直接耦合到输入端,这样容易造成EMI超标
解决方案:
使用堆锡孔,将PCB上的GND和铝基板做充分的接触,使两者连通直接成为更大面积的GND,避免铜箔余铝直接形成耦合电容
工艺:
堆锡孔工艺顺序:铆钉--->刷锡膏--->打贴片
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