最近在交流群里讨论了一个技术问题——
        如下这款灯板中，有一个堆锡孔，该堆锡孔的作用是？
       
        一开始以为是为把锡漏下去和铝基板接触以达到改善EMI性能的作用，然而拆开之后发现铝基板和外壳之间还隔着一个塑胶件，锡根本无法和铝基板接触，更何况即使接触了，也会导致安规上的耐压测试失效，
       
       
       
        辗转各位群友的交流之后，终于有大佬提供了答案：
       

        在网上搜索了一圈，还发现一篇发明型专利，其中也提到了类似的做法，
       

        于是，这个问题有了参考答案：
        问题背景：

        由于铝基板的构造是铝上面覆盖一层导热胶，再在导热胶上敷铜，铜箔与铝之间很近，就会形成耦合电容。由于方案是开关方案，开关信号会通过耦合电容，耦合到铝基板上，再通过耦合电容直接耦合到输入端，这样容易造成EMI超标
        解决方案：

        使用堆锡孔，将PCB上的GND和铝基板做充分的接触，使两者连通直接成为更大面积的GND，避免铜箔余铝直接形成耦合电容

        工艺：
        堆锡孔工艺顺序：铆钉--->刷锡膏--->打贴片

        本文由编辑推荐，原出处：https://www.eet-china.com/mp/a181542.html