2017年，手机无线充得到广泛的认可，运用率也越来越高，一度成为手机充电行业的爆款产品。无线充电技术打破了传统的连接线充电，是一种利用智能通电传输的无线充电技术，提高了充电的功率与快捷性。因其体积小的原故，内部电子部件的工作温度是需首要处理的，而导热硅胶片恰恰提供给了其散热方案，也处理了这一难题。
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       导热硅胶片是一种导热介质，用来传递热源表面温度至散热器件或空气中。导热硅胶片具有一定的柔韧性、绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专为利用缝隙传递热量的设计方案产生，可以填充缝隙、完结发热部位与散热部位之间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，可满意设备小型化的设计要求，是具工艺性和实用性，且厚度适用范广，是一种很好的导热填充材料，被广泛运用于电子电器产品中。
产品特性：
良好的热传导率: 1.2~25.0W/mK；
防火等级：UL94V0；
提供多种厚度硬度选择：0.5mm-5.0mm；
带自粘而无需额外表面粘合剂；
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
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       为了使散热功率更好，无线充底部一般为一体的金属材质，加上防滑垫，这样即可为内部电子部件散热打下良好的根基，又能起到防滑不易磨损的效果。而在无线充内部线圈的部分，这部分包括中间也是发热会集的部分。所以线圈中间都会安装一个温主探头，用来保证充电器的运用温度在安全温度范围内。把线圈金属基板的螺丝拆掉，就能看到产品底壳的内部结构，底壳采用的是金属一体成型，也是散热的关键所在，运用金属是为了更好的把产品内部的热量经过底壳传导到外部，使内部的工作温度一直处于安全的状况，进而延长产品使用寿命。