√ 第一份专门针对国产EDA/IP厂商的完整调查分析报告,汇总35家EDA和20家IP厂商
√ 全方位厂商画像和评估,为IC设计厂商的供应商和产品选择提供高价值参考
√ 涵盖国际EDA/IP巨头、本土上市公司和初创公司,以及最新EDA和IP技术发展趋势

选择EDA/IP与IC设计技术论坛,  
即可免费获取完整报告 !!
或扫描下方二维码报名
image.png
报名后,报告将发送到您邮箱,请注意查收。
更多详情,请访问IIC Shanghai2023官网

iicSH2023-r9-0.jpg

  EDA IP与IC设计论坛 议程 AGENDA
大数据+AI分析,Cadence JedAI平台启动EDA发展新引擎
万理,Cadence
后摩尔时代的多源异构芯片封装热仿真技术探讨
赖诚,芯瑞微 (上海)电子科技有限公司产品总监
Andes RISC-V架构软件解决方案简介
程明明,Andes晶心科技技术服务经理
奎芯M2Link Chiplet D2D 赋能高性能计算
唐睿,奎芯科技 市场及战略副总裁
Chiplet技术与设计挑战
苏周祥,芯和半导体技术支持总监
异构验证助力先进SoC设计,多种方法提升验证效率
吴滔,思尔芯S2C副总裁
安谋科技
先进工艺下芯片EMIR-Power-Thermal协同分析EDA解决方案
张润捷,杭州行芯科技有限公司高级产品工程师
国产先进工艺完整IP解决方案赋能产业数字化
刘好朋,芯耀辉技术支持总监
构建新一代数字实现EDA平台
陶然,芯行纪科技有限公司资深业务总监
Turbo-charge System Verification
邢千龙,英诺达前端设计服务经理
企业级一站式IC设计研发云平台
张大成,速石科技高级解决方案技术顾问

演讲嘉宾 SPEAKER
iicSH2023-r9-1.jpg