今天下午，一则关于半导体的小作文在市场上疯传，具体内容涉及六大利好传闻：
一是传华为拿到数千亿元资金支持，专注搞芯片；
二是上海培育2家世界一流半导体企业；
三是华为3月23日春季发布会的麒麟芯片，传是中芯代工14nm/12nm，目前已经搞定；
四是传中芯7nm获得突破；
五是大基金开始实质性推动；
六是传有政策要求：资本开支增20%、国产化率提10%，半导体设备收入/利润双增50%。
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