半导体芯片行业企业经营大体包括IDM、Fabless和Foundry三种运作模式。

Fabless是指无工厂模式，就是只做芯片设计和销售，其它环节全都使用外部资源，使用这种模式的有高通、联发科等公司。

Foundry是指代工厂模式，就是不负责芯片设计，只进行芯片生产的模式。这类厂商处于产业链的下游，根据上游厂商的设计方案进行代工生产，这类公司有台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际等。

IDM（Integrated Design and Manufacture）模式指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司。有的 IDM 公司业务甚至会延伸到下游电子终端。能够维持 IDM 运作模式的 代表企业包括 Intel、TI（德州仪器）、三星、ST（意法半导体）、东芝、英飞凌、 IBM、恩智浦、飞思卡尔等。


IDM 模式集合了其他两种模式（Fabless、Foundry）的能力，汇聚设计、制 造、封测三大能力于一身。在芯片产业链中，IDM 模式的企业具有最大的技术门 槛、最高的风险以及最大的投入资金。IDM 模式的优势在于：1）缩短了 IC 设计 到 IC 制造的时间，具备内部整合的优势；2）IDM 企业具有较高的利润水平，“微 笑曲线”表明，产业链最上游的产品设计开发和最下游的品牌营销拥有最高的利 润率水平，而中游制造封装部分利润率水平相对较低；3）大部分 IDM 厂商都掌 握自己的 IP（知识产权），在核心技术方面，具备更强的自主权以及更强的开发能 力。

IDM 模式主要的劣势：公司规模庞大，管理成本较高；运营费用较高，资本回报率偏低。在 IC 领域，新进入的企业更多使用 Fabless 模式，因为在行业分工明确的背 景下，此模式能够将资源聚焦在研发环节上，来降低大规模的资本投入。

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在特殊的市场状况下，晶圆代工厂的优势被放大，同时，IDM的劣势也会被放大，主要体现在以下几方面：
一是市场正处于变革期，且变化快，新兴的应用和技术一旦走对路，就会出现爆款产品，如2020年大火的TWS蓝牙芯片和CMOS图像传感器，都是在相对短的时间内出现爆发式增长，而这些芯片很多来自IC设计公司，这给晶圆代工厂带来了绝佳商机。
二是IDM不如晶圆代工厂灵活，在应对市场快速变化方面效率较低，而经过30年的发展，在专业化和产品线的细化及丰富程度方面都已经非常成熟的晶圆代工厂，在应对市场和应用变化方面灵活得多。
三是黑天鹅事件，也就是疫情，对产业发展节奏和市场需求产生了很大影响，如2020上半年疫情严重时，人们都呆在家里，使得数据中心和云服务，以及笔记本电脑的相关芯片需求量暴增，但手机市场较为惨淡。而到了下半年，疫情缓解，经济复苏，人们走出家门，此时，手机市场又开始上涨，而上半年火爆的数据中心市场开始疲软，相应的处理器和存储芯片市场行情明显不如上半年。（半导体产业纵横）
在以上这些纷繁复杂且难以预测的因素影响下，相对于晶圆代工，IDM的业绩时好时坏，显得没那么稳定。