（报告出品方/作者：长城证券，侯宾）
PCB：电子元器件支撑体PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子 部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷 术制作的，故被称为“印刷”电路板。
PCB的主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接，起电气连接作用。印制电路板是组 装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模 拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，绝大多数电子设备及产品均需配 备，因而被称为“电子产品之母”。
PCB产业链全景
印制电路板制造行业的产业链完整，上下游产品紧密相连。印制电路板制造行业的上游主要为铜箔、铜箔基板、玻纤布、树脂等原材料行业，中游为PCB原材料 及PCB制造厂商，其中中间材料覆铜板和半固化片是重要的原材料。下游主要为通信设备、半导体、 消费电子和航空航天等领域的厂商。
上游原材料分析PCB成本构成
材料成本占比约六成，覆铜板是主要原材料。生益电子招股说明书表明，PCB的成本构成为直接材料、直接人工与制造费用。其中直接材料成本占 比最高，2019年约为总成本的59.64%。PCB的原材料占比中，覆铜板占比最高，其次是半固化片、金 盐等等原材料，覆铜板原材料占比接近42%，因此，覆铜板是PCB制造中的主要材料。
PCB原材料供给分析
上游覆铜板产量充沛，产能增长稳健。覆铜板是PCB制造中的主要材料，近年来，中国覆铜板工业高速发展。根据中国电子材料行业协会覆 铜板材料分会(CCLA)披露数据，2018-2021年中国覆铜板产量与产能都呈现逐年增长趋势。2021年中国 各类覆铜板总产能约为10亿平方米，同比增长约10%，2021年中国各类覆铜板总产能约在10.71亿平米 左右，同比增长约7%。结合2021年总产能数据，产能利用率为74.6%，同比增长1.6%。
从成本端上看，PCB对上游材料价格敏感。南亚新材招股说明书表明，其直接材料成本占比近九成，在覆铜板的主要原材料成本中，铜箔占比逐年递增， 2019年比重达41.77%，树脂、玻纤布占成本比重分别为25.55%、19.25%，上游原材料价格是影响公司成本、 利润的重要因素波动。因此，大宗商品价格波动将直接影响到覆铜板产品生产成本与产品毛利率。
铜是期货市场大宗商品，采购价采用市场价格，因此铜价波动是铜箔生产成本波动的主要因素。 根据ifind数据，2022年7月开始，LME铜价快速上涨，在2023年1月27日达到9,345.5美金/吨，随后小幅回落， 波动趋势渐缓。截止2023年3月2日，LME铜价为8896美金/吨。
上游原材料龙头厂商
行业集中度高，行业龙头议价能力强。目前行业核心产业链中上市公司总计不到30家，上游原材料上市公司共计10余家。其中超华科技、建 滔集团和生益电子布局产业链上游及中游，产业链横向延伸能力较强。
政策助力PCB行业发展
我国出台了一系列PCB覆铜板等相关电子专用材料的支持政策。 政策类型以新材料指导目录和产业结构指导目录为主，旨在加快发展集成电路用材料，其中包括覆铜 板等，争取打破国外技术封锁及市场垄断，突破对进口依赖。
中游：行业全方位发展，重点公司持续扩张中国大陆PCB产值占比已超50%，份额趋于稳定
PCB行业在历史上一共经历了三次产业转移。2006年开始，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国， PCB产量与产能均居于世界第一。 20世纪末全球PCB产业由欧美日共同主导。欧美发达国家起步早，研发并充分利用先进的技术设备，故PCB行业得到 了长足发展。 自21世纪以来，由于欧美国家的生产成本过高以及经济下行，劳动力成本相对低廉的亚洲地区成为了PCB产业链转移 的目标。近二十余年，凭借亚洲在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国大陆、 中国台湾和韩国日本等亚洲地区进行转移。 近年来，全球经济处于深度调整期，欧、美、日等主要经济体对世界经济增长的带动作用明显减弱，其PCB市场增长 有限；中国与全球经济的融合度日益提高，逐渐占据了全球PCB市场的半壁江山。中国作为全球PCB行业的最大生产 国，占全球PCB行业总产值的比例已由2000年的8.1%上升至2021年的54.6%，美洲、欧洲和日本的产值占比大幅下滑， 中国大陆和亚洲其他地区(主要是韩国、中国台湾和东南亚)等地PCB行业发展较快。
PCB是电子产业的基础元件，种类纷繁多样
PCB是电子元器件的支撑体，制造品质不仅直接影响电子信息产品的可靠性，而且影响电子元器件 之间信号传输的完整性。 数据来源：MOKO TECHNOLOGY、亿渡数据、前瞻产业研究院，长城证券产业金融研究院 印刷电路板(PCB)是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板，起中继传输的作用，是电子元器件的 支撑体，被称为“电子产品之母”。按照PCB的层数来分，可以将PCB分为一般可以分为单面板、双面板、多层板；按照 硬度分，一般可以分为刚面板、柔面板等，主要应用于通讯电子、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空航天、国防、 半导体封装等领域。
中国PCB行业全方位多角度发展
根据Prismark的数据，目前中国印制电路板主要产品类型为多层板、HDI板、柔性板、单 面板和双面板等。分产品来看，2021年我国刚性板的市场规模最大，其中多层板占比达47.6%，单双面板占比15.5%；其次是HDI 板，占比达16.6%；柔性板占比为15%，封装基板占据比重较少为5.3%。
企业分布区域集中，形成多方竞争格局。国内PCB企业主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域，形成了台资、港资、美资、日资以及本土内资企业多 方共同竞争的格局。随着中部省份如湖北、江西的招商力度加大，位于中部省份的PCB企业正成为中国PCB制 造业不可忽视的力量。
中国PCB行业竞争激烈
根据 CINNO Research 统计数据显示,2021年全球百大PCB制造企业中，中国区域共有62家， 厂商竞争激烈。 在Prismark公司2022年5月公布的全球主要国家/地区的刚性覆铜板产销统计数据中，中国大陆（含在中国大 陆的外资企业销售额，下同）2021年销售额为139.05亿美元，占全球总销售额的73.9%，居全球首位。2021年 中国大陆覆铜板销售额增长较多，年增长率为50.6%。2021年中国大陆的年销售量达到6.019亿平方米，同比 增长13.2%，连续5年保持正增长。2021年中国大陆的年销售量占全球总销售量的78.9%，占有率比2020年 （76.9%）增加了2%。
下游：重点应用领域稳步发展下游：通信、汽车、消费电子等领域蓬勃发展
随着制造业多元化发展，5G高频通讯、云计算、物联网、人工智能、新能源汽车等因素冲击PCB产 业链，PCB下游的应用领域不断拓展。PCB行业是电子信息产业的基础行业，在电子产品中不可或缺，下游应用领域广泛。受益于5G建设带来线 路板新一轮的红利期，通信领域是新的最大应用市场，2021年占比达到32.42%。通信、计算机、消费电子 和汽车电子是PCB下游应用场景最高的4个领域，合计占比88.02%。根据亿渡数据预测，通信、汽车、消费电子领域发展潜力较大，2021-2026年CAGR分别为6.31% 、 7.36%、6.66% 。
5G通信持续发展，带动PCB市场长期稳定发展
5G环境带动PCB需求提升。 通信领域对PCB的需求分为通信设备和移动终端，通信设备对PCB需求主要以高多层板为主，移动终端 对PCB需求主要包括HDI板、挠性板和封装基板。截至2022年底，我国5G基站总数231.2万个，全年新建 5G基站88.7万个，占移动基站总数的21.3%。根据工信部预测，2030年我国5G直接经济产出将达到 63564亿元，5G环境为PCB发展带来新机遇。
新兴业务发展加快，高频高速 PCB 板材显著受益。 迈入5G时代，通讯频段增加，对传输速率、介质损耗的参数要求标准更高。普通覆铜板应用频率大多 在1GHz以下，而5G通信设备要求通信频率达到5GHz或20GHz以上，理论传输速度达到10-20Gbps，对 PCB要求大幅提升，5G PCB工艺技术向省空间、高散热、高频高速方向发展。随着5G应用加速渗透， 移动高清视频、车联网、AR/VR等业务应用铺开，对于数据处理交换能力也将产生更高需求，将为高频 高速PCB板材带来新的增长动能。
服务器平台方案更新，PCB 技术升级势在必行
当前，服务器处理器正由 Purely 转为 Whitley，未来将向Eagle Stream 平台转变。根据 Intel 规划，Purely 方案采用PCIe 3.0通道，Whitley 平台方案中的Ice Lake 将首次支持PCIe 4.0 总线设计，再下一代Eagle Stream 平台将同步支持PCIe 5.0。其中，PCIe 3.0、 PCIe 4.0 PCIe 5.0接口对应的信号传输速率分别为 8Gbps、16Gbps 和36Gbps。
新能源汽车渗透率提升，汽车电动化进程加速
据公安部交管局的统计数据，2022年全国新注册登记新能源汽车535万辆，占新注册登记 汽车总量的23.05%，与上年相比增加240万辆，增长81.48%。 盖世汽车研究院预计国内新能源乘用车市场2025年、2030年将分别实现超过1266万辆、 1820万辆，市场渗透率将分别超过50%、60%。新能源汽车的市场渗透率快速提升。
电动汽车优势凸显，市场份额逐年提升
纯电动专属平台具备长续航、整车空间、操控、安全及智能化等方面的优势，已成为当前国内外车 企的主要选择。2018-2022年，全球电动汽车销量取得了飞跃式的发展，从2018年的200万辆上涨至2022年的逾1000万辆， 市场份额从2.5%涨至14%，电气化的浪潮逐渐从单个市场辐射至全球。
智能驾驶引领产业新浪潮，车用PCB迎来新机遇
ADAS 主要在感测端和各功能控制单元需要使用 PCB。感测端主要是激光雷达、毫米波雷达、摄像头、超声雷达等传感器，功能控制单元包括辅助驾驶及自动 驾驶控制单元、主动车距控制巡航系统、盲点侦测、主动停车辅助系统、瞌睡侦测等。由于各国汽车安 全标准的不断提高，导致主动安全技术高级驾驶辅助系统（ADAS）近年来呈快速发展趋势。汽车毫米 波雷达因为能够全天候工作，已成为汽车电子厂商公认的主流选择，拥有巨大的市场需求。而PCB属于 毫米波雷达的重要构成部分，因此也具备广阔的需求。
PCB分类占比差异大，总体市场规模成提升状态
从产品细分来看，2021年多层板占比我国PCB产品的47.6%，HDI版占比16.6%，单双面板占比15.5%，柔 性版占比15%，封装基板占比5.3%。PCB在汽车电子中主要包含动力控制系统、安全控制系统、车身电子 系统、娱乐通讯这四大系统，因此对于PCB的要求既包括量大价低的产品，又包括高可靠性的需求。
总结：下游发展拉动PCB产值稳健增长
随着通信、汽车和消费电子等下游增长拉动，全球与中国大陆PCB产值将稳健增长。PCB下游应用增长将同向带动PCB市场空间稳步提升。根据亿渡数据预测，2026年全球PCB市场规模将 达到912.8亿美元。中国大陆在PCB市场较为活跃，2026年规模将达到486.2亿美元，占全球市场规模的 53.26%。
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